Marvell展示用于AI网络低功耗机架级互联的1.6T硅光引擎

  ICC讯  加州圣克拉拉，2025年3月31日——数据基础设施半导体解决方案领导者Marvell Technology（纳斯达克：MRVL）将在OFC 2025展示（#2129）集成于线性驱动可插拔光模块（LPO）的1.6T硅光引擎。该产品是Marvell®光引擎系列的第二款成员（首款为OFC 2024展示的6.4T共封装光模块引擎）。

  - 高度集成的光引擎为高带宽LPO及板载光模块提供更低功耗与延迟

  - 1.6T光引擎集成线性驱动器、TIA和硅光芯片，支持200G/通道速率，内置微控制器与固件

  - 在OFC 2025通过1.6T OSFP LPO模块演示，简化系统集成并加速AI服务器机架级部署

  1.6T光引擎支持8通道200G PAM4光互联（1.6T DR8标准信号），通过高集成设计解决新一代AI纵向扩展（Scale-up）网络需求，可应用于LPO模块或直接系统集成，突破中密度机架级连接中无源铜缆的传输距离限制。Marvell提供单封装引擎与验证参考设计，帮助生态伙伴快速实现LPO模块商业化。该引擎还可作为与超大规模客户共同开发CPO系统的基础平台。

  对于1.6T可插拔应用，该光引擎为模块供应商与云服务商提供灵活快速的解决方案。随着AI纵向扩展从机架级（Rack-scale）发展到行级（Row-scale），互联架构将从无源铜缆转向定制优化光模块。即使在中等计算密度的机架级场景中，200G/通道LPO也能替代铜缆，提供更低功耗、更低延迟及更长传输距离。在集成CPO的XPU问世前，LPO模块与板载光模块可满足行级200G/通道速率需求。

  新款光引擎是6.4T引擎的四分之一规模版本，同样具备200G电光接口高度集成特性。典型工作条件下功耗低于5皮焦/比特（含激光功耗）。该产品将调制器、光电探测器、驱动放大器、跨阻放大器（TIA）、微控制器等数百个元件集成于单一封装，优化适用于LPO模块、发射端重定时及全重定时光模块。

  "Marvell通过1.6T光引擎推进高能效AI纵向扩展，为模块商与云服务商提供即用型解决方案，"Marvell云平台营销副总裁Josef Berger表示，"在铜缆向光模块的长期转型中，我们将助力开发高密度行级场景所需的定制CPO系统。"

  "市场对1.6T光模块需求强劲，但功耗仍是挑战，"LightCounting首席执行官兼首席分析师Vlad Kozlov指出，"线性驱动可插拔方案提供了低功耗选择，完善了Marvell的1.6T互联产品组合。"

  供应情况：1.6T光引擎已向选定客户提供样品。

  关于Marvell

  我们基于最强大的基石——与客户的合作伙伴关系，提供连接全球的数据基础设施技术。25年来，全球领先科技企业信赖我们的半导体解决方案来实现数据传输、存储、处理与安全保护，这些方案既满足客户当前需求，又支持未来发展愿景。通过深度协作与透明流程，我们正从根本上推动未来企业、云、汽车及运营商架构的变革——让改变朝着更好的方向发生。