芯速联推出适配多芯光纤的800G光模块，将于OFC 2025进行现场演示

  ICC讯 光通信技术领航者芯速联（HyperPhotonix）宣布，已成功研制出多芯光纤(Multi-core Fiber) 800G硅光模块。该突破性产品将于2025年4月在美国圣地亚哥举办的全球光通信顶级盛会 OFC 上亮相(展位号：5107),并进行全球首次公开演示。

  在AI算力革命推动下，全球数据中心正面临前所未有的传输带宽挑战。大规模机器学习依赖于庞大的GPU互联网络，这促使AI集群后端互连对光纤基础设施的需求呈急剧上升态势。然而传统的单芯光纤由于自身物理结构特性，在可扩展性以及空间效率等关键方面存在明显局限，难以满足日益增长的高性能数据传输需求。

  芯速联本次发布的MCF 800G OSFP112光模块依托于自研的Hyper Silicon™技术平台，多芯光纤通过在单个包层内集成多个光纤芯，有效克服了单芯光纤的局限性。传统光模块需外接扇入/扇出（FIFO）装置才能与MCF连接，而芯速联的这一创新产品实现了以一根四芯MCF替代四根单芯光纤，极大缩减了网络中光纤的占用体积，显著提升了空间利用率。

  在技术创新上，芯速联创造性的将FIFO微组装直接嵌入光模块内部，这一举措彻底消除了对外部 FIFO 设备的依赖，成功实现了 MCF 的直接连接。此举带来的成果是多方面的，在网络架构层面，大幅简化了网络连接复杂度；在物理空间利用上，进一步提升了空间利用率；从运行性能角度来看，模块的整体运行性能也得到了显著提升，为数据中心光通信网络的高效稳定运行提供了有力保障。

  "这是光互连技术发展历程中的一个里程碑式突破，"芯速联CEO杨明表示，"我们证明了多芯光纤对于未来光通信系统的可应用性，能够有效的提高单位面积光连接密度。"

  展望未来，芯速联正加速推进新一代1.6T和3.2T MCF光模块的研发工作，并计划于2025年内将其推向市场。这些技术成果的落地，将精准契合下一代 AI 集群对光互连的更高需求，为提升数据中心整体效率提供更为先进、高效的光通信解决方案，。

  关于芯速联：

  芯速联作为先进光网络解决方案的领先供应商，专注于为数据中心、AI/ML基础设施以及下一代网络架构提供高速率、低延迟且具备成本效益的光连接方案。作为LPO MSA的积极参与成员，芯速联始终致力于推动行业标准的完善，提供高性能、可互操作的光模块产品 。