OFC2025：Acacia推出1.6Tbps PAM4 DSP及200G/通道硅光引擎

  ICC讯  美国马萨诸塞州梅纳德，2025年3月25日——客户的需求就是Acacia的行动方向。今日，Acacia宣布扩展其客户端光器件产品组合，推出基于公司领先的数字信号处理（DSP）和硅光技术的新品，这些技术在相干光领域已得到充分验证。新产品包括采用3纳米制程的Kibo 1.6T PAM4 DSP，以及一系列200G/通道的光学引擎，可满足包括高负载AI应用在内的严苛能效要求。

  高带宽、低功耗与小尺寸需求驱动发展

  Acacia的客户端光器件产品组合以满足客户核心需求为驱动力——这些需求包括更高的能效、更强的性能、更小的尺寸，并要求供应商具备成熟的大规模量产能力。这些能力将帮助模块厂商设计先进的可插拔式模块，以应对AI、云服务和视频流产生的高计算负载。过去12个月中，Acacia已出货超百万个100G/通道硅光引擎，成为该领域的重要供应商。

  推出3纳米1.6T Kibo PAM4 DSP

  Acacia 200G/通道客户端光器件的核心是3纳米1.6T Kibo PAM4 DSP，专为全球云与AI数据中心的光互连设计，预计2025年内提供样品。

  关键特性包括：

  -采用3纳米CMOS制程，能效领先市场，比现有1.6T模块方案功耗降低20%以上

  -通过Acacia算法强化行业标准兼容性

  -支持发射端重定时（TRO）配置，具备低功耗诊断和环回故障排查功能

  -适用于Gearbox和重定时器（retimer）应用

  -支持OSFP/QSFP-DD封装规格的1.6T DR4/DR8/2xFR4模块

  200G/通道光学引擎系列

  与Kibo DSP配套的是基于Acacia硅光技术的200G/通道光学引擎系列，该系列将在2025年OFC展会上亮相。

  产品系列涵盖以下配置：

  -独立的发射与接收组件

  -支持DR4、DR8及2xFR4应用场景

  -兼容100G/通道与200G/通道

  -灵活的驱动器配置

  -接收端（RX）集成跨阻放大器（TIA）

  LightCounting创始人兼CEO Vladimir Kozlov表示：“随着超大规模运营商应对AI对基础设施的爆发式需求，预计2025至2030年光通信芯片组市场年复合增长率将达17%。Acacia作为拥有十余年技术积累的新供应商，将持续推动行业创新。”

  依托Acacia成熟的大规模量产能力

  作为相干DSP芯片从设计到量产部署的领导者，Acacia是电信行业值得信赖的供应商。此次产品扩展还获得了思科对研发、供应及客户服务的全面支持。

  Acacia高级副总裁兼总经理Benny Mikkelsen表示：“客户端光器件始终是我们发挥DSP与硅光技术优势的绝佳领域。随着AI推动需求激增及200G/通道硅光技术普及，此时加大投入正当其时。”

  欢迎在OFC2025与我们交流

  如需了解新品详情，欢迎在OFC2025期间预约会面（点击此处预约：https://acacia-inc.com/contact-us/）。