US Conec与SANWA共同开发及供应MDC和MMC VSFF连接器解决方案

  ICC讯  美国北卡罗来纳州希科里市与得克萨斯州普莱诺市2025年3月24日-- US Conec与三和科技（SANWA Technologies）宣布达成最终许可协议，授权三和科技生产并供应MDC VSFF（Very Small Form Factor，超小型）双工光纤连接器、MDC VSFF双工适配器及MMC VSFF多纤适配器。双方将合作开发MDC与MMC连接解决方案，为新兴及未来光链路架构提供稳定供应链。

  采用800G及以上速率的最新一代链路架构，配合先进可插拔光模块和嵌入式光学解决方案，对光纤布线密度提出了更高要求，现有MPO和LC技术已无法满足需求。US Conec的MMC与MDC连接器能同时满足运营商和数据中心的性能需求。

  "我们非常高兴与US Conec达成这项许可协议，这将推动我们的MDC和MMC连接解决方案实现商业化，"三和科技首席运营官兼首席战略官Aki Ishikawa表示，"凭借US Conec在VSFF技术领域的专业优势，三和科技将全力投入完善MDC与MMC平台，以满足快速增长的市场需求和应用场景。"

  "三和科技加入MMC与MDC连接器平台合作令人振奋，"US Conec产品管理副总裁Mike Hughes说，"他们拥有悠久的连接器技术研发历史和卓越的客户支持能力，将有力保障市场对VSFF解决方案的普及需求。"

  US Conec与三和科技将于2025年4月1日至3日在旧金山举行的OFC 2025展会上展示MDC与MMC解决方案。欢迎前往US Conec #1443展位与三和科技#3126展位参观交流。

  关于US Conec：

  US Conec是高密度光纤互连领域的全球领导者，拥有超过30年的创新经验，为全球数据中心、企业结构化布线、公共网络、电路板互连以及工业军事市场提供领先的光学组件。公司总部位于北卡罗来纳州希科里市，由康宁光通信、藤仓株式会社及NTT-AT三家通信技术领军企业合资创立。详情请访问www.usconec.com。

  关于三和科技：

  三和科技是服务于全球光通信市场的知名通信设备制造商。凭借75年以上的创新与工程技术积淀，我们持续开发高品质连接解决方案与组件，助力提升当今及未来光网络性能。公司总部位于日本东京，主要生产基地在泰国，并在美国得克萨斯州、马萨诸塞州以及波兰、中国台湾设有销售机构。详情请访问www.SANWA-tech.com。