OpenLight与Tower Semiconductor验证400G每通道硅光调制器性能

  创新推动高量产硅光400每通道平台，满足下一代3.2T光通信架构需求

  ICC讯 3月12日，全球定制化PASIC芯片设计与制造领导者OpenLight，与高价值模拟半导体解决方案领先代工厂Tower Semiconductor，宣布基于商用化集成硅光平台，PH18DA成功验证了400G每通道调制器性能。该调制器采用行业标准PAM-4调制格式，驱动电压峰峰值仅需0.6伏，消光比优于3.5分贝。此次400G演示基于OpenLight的硅光知识产权（IP），并采用Tower Semiconductor现有硅光平台实现流片（该平台已支持客户实现100G及200G每通道应用）。

  此次集成硅光技术Demo旨在支持下一代400G每通道的光通信架构，提供从100G、200G到400G的可扩展解决方案，以满足云计算、人工智能（AI）及机器学习（ML）应用对高速数据传输的快速增长需求。通过在所有四个粗波分复用（CWDM）波长上实现400G每通道传输，该技术为下一代3.2Tbps及更高速率的DR8与FR4解决方案提供了商业化可行路径。

  目前，由于纯硅基调制器无法支持400G比特率，使得业界迫切需要一种高性价比解决方案。针对数据中心与AI应用（包括线性直驱LPO和共封装光学CPO），基于异构集成（heterogeneous integration）的器件展现出显著优势：小尺寸、高带宽、低驱动电压，并可在硅光平台上实现规模化量产。除400G调制器的异构集成外，该平台还可将激光器、光放大器等元件在密集光子集成电路（PIC）中实现单片集成，兼顾成本与能效。

  OpenLight首席执行官Dr. Adam Carter表示：“与Tower Semiconductor的合作是先进硅光技术融入数据中心领域的关键一步。此次成功验证为高速网络技术的突破性进展奠定了基础。借助现有200G异构调制器设计，我们助力客户实现PASIC设计从100G、200G到400G每通道的平滑演进，有效缩短设计周期、布局优化及上市时间 — 400G调制器可直接替换现有200G调制器PASIC设计。采用相同设计的另一优势在于已验证的高可靠性能，以及封装至集成光学组件时使用倒装（flip-chip）芯片工艺的能力。”

  Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示：“我们很高兴与OpenLight合作，利用其尖端硅光技术开发支持400G/通道的高性价比方案。这是对现有PH18DA平台（已支持100G及200G/通道）的延伸，现可为400G/通道提供成熟解决方案，并立即开放客户原型设计。这是为下一代光通信技术提供可扩展、高可靠、高性能且可量产解决方案的重要里程碑。通过采用高塔PH18DA平台，此次合作使傲光科技的异构集成技术无需依赖薄膜铌酸锂（TFLN）、钛酸钡（BTO）或聚合物等复杂昂贵替代方案，即可实现向更高速率的安全过渡。”

  OpenLight和Tower Semiconductor将出席4月1-3日在美国旧金山举办的OFC 2025，OpenLight展位号# 4231，Tower Semiconductor 展位号#3222。