Cignal AI：大规模CPO部署预计还需3-5年

  ICC讯——共封装光学（Co-PackagedOptics，CPO）正逐步走向实际部署，其推动力来自于人工智能带宽和连接需求的爆炸性增长。根据研究公司CignalAI的最新《ActiveInsight》报告，大规模CPO部署预计还需3-5年时间，但一些初步部署将于2026年开始。

  目前，技术和制造挑战正在阻碍CPO的大规模应用，但其在特定应用中的采用是不可避免的。初期的批量部署将是专有的，并将优先考虑创新而非标准化。这些部署将始于大型超大规模企业和英伟达（Nvidia），它们具备规模和垂直整合能力，能够承担巨大的技术风险。

  “行业认识到CPO的不可否认的优势，但该技术目前仍无法与运行良好的可插拔光学器件竞争，”CignalAI的首席分析师ScottWilkinson表示。“到2026年，CPO部署将出现积极迹象，但大规模部署需要像超大规模企业或英伟达这样有动力的行业参与者的投资。”

  共封装光学（CPO）市场报告的关键发现：

  1. 成功的CPO部署最初将是专有的，允许在标准化之前进行创新。

  2. 与当前速度下的可插拔光学器件相比，大型交换应用（横向扩展）如博通（Broadcom）的Bailey并不具备吸引力，可能需要等待400G/通道时代的到来才能实现大规模采用。

  3. CPO的主要应用在于纵向扩展的AI网络中，它比铜缆提供更大的连接性和距离。随着AI节点的扩展，初期的批量部署将首先在纵向扩展网络中作为铜缆的替代方案，随后才会迁移到横向扩展网络中。

  4. CPO对可插拔光学器件的影响最初将很小，因为首批批量应用将替代铜缆。一旦在这一应用中得到验证，CPO将在横向扩展应用中逐步取代可插拔光学器件。