台积电扩充3nm 南科九期动工

  ICC讯 晶圆代工龙头台积电盖厂动作不间断。供应链最新消息指出，台积电南科18厂九期控制中心（CUP，Central Utility Plant）新建工程已准备动工，土方基桩工程亦取得许可，为扩充3nm产能做准备。

  台积电南科18厂为3、5nm厂区，近年因应客户需求，陆续将5nm产能转换至3nm，法人预估，台积电2025年3nm产能有望超越5nm、营收占比有机会进一步黄金交叉、成为台积电先进制程主流。

  台积电董事长魏哲家于法说会上透露，将在中国台湾持续扩张先进制程及先进封装产能，包含在台南扩展3nm制程。台积电7nm以下之先进制程营收比重快速拉升，其中，2024年第四季3nm营收占比26％、较2023年第四季之15％大幅成长。法人预估，伴随南科Fab 18 P8于2024年下半年加入投产及客户强劲需求加持下，2025年有望超越5nm营收占比。

  近期供应链也证实，台积电南科Fab18 P9厂区CUP新建工程已准备进行，通常做为Fab晶圆制造及无尘室的前期准备工程，供应链认为，Fab栋最快会在2025年第二季动工，其中，土方基桩工程已展开，推进速度非常快。

  根据设备业者透露，台积电南科P8厂设备陆续到位，预计至2025年底提供2万片之月产能；而宝山2nm预计2025年开始量产，P1+P2将贡献约4万片之月产能，高雄22A 2nm照原定计划量产，22B预计在第三季进行封顶。

  供应链指出，建造一座月产能5万片的2nm晶圆厂，所需成本至少280亿美元，同样产能之3nm晶圆厂，所需成本约200亿美元，主要增加成本来自ASML EUV设备数量增加，是台积电2025年资本支出再创新高之原因。

  盘点2025年，多数旗舰级消费型产品，都将使用台积电3nm制程打造，如手机芯片三大巨头，苹果iPhone 17之A19芯片、高通Snapdragon 8 Elite 2、联发科天玑9500，另外像PC之Intel Lunar／Arrow Lake晶片组、AMD Zen 5 CPU系列。

  在AI加速器芯片部分，AMD Instinct MI355X率先以台积电3nm打造，估计台积电也看到AI芯片往更先进制程推进之庞大需求，率先加大3nm投资、维持市场领导地位。