仕佳光子：50G PON芯片创新突破 助力光网络飞跃发展

  ICC讯 近日，国内先进的光芯片与器件解决方案提供商——河南仕佳光子科技股份有限公司推出应用于50G PON的1286nm DFB激光器芯片。仕佳光子开发出的该款芯片具有高带宽、大发射功率的特点，能满足对称50G PON的ONU端应用要求（Class C+/N1的 a选项）。 据了解，该款芯片借助了仕佳光子成熟的DFB激光器IDM平台（DFB芯片出货数量已超过1亿颗），通过外延/光栅的特殊设计，实现了基于DFB芯片的大功率和高带宽的平衡。

  针对ITU标准C+的b选项，芯片的光功率需增加1dB。仕佳光子通过仿真，采用EML+SOA芯片可以实现光功率的提升，达成b选项指标。后续可以借助EML+SOA平台，完成高功率版本1286nm 芯片的研发、制备。据悉，仕佳光子的EML+SOA的平台能力也已经建设完成，已实现50G 1342nm EML+SOA、100G PAM4 EML等样品开发。