兆驰股份拟合计投资10亿元建高速模块及半导体激光芯片项目

  ICC讯 12月21日，深圳市兆驰股份有限公司（简称“兆驰股份”或“公司”）连发两则投资公告，一则关于对外投资建设光通信高速模块以及光器件项目（一期），一则关于对外投资建设光通信半导体激光芯片项目（一期）。各项目投资金额分别不超过5亿元。

  关于对外投资建设光通信高速模块以及光器件项目（一期）

  自2023年起，公司通过收购广东兆驰瑞谷通信有限公司及光模块团队，实现了光通信器件与模块的垂直一体化。为进一步深化公司在光通信领域的战略布局，公司将进一步扩大光通信模块器件的生产规模，并加速技术升级，由100G以下的接入网模块向200G/400G/800G及以上高速率光模块发展，以满足AIGC高速发展带来的对光模块的增量需求，并实现技术的迭代升级。同时，公司计划从电信市场起步，逐步拓展至云计算、大数据等数据通信市场，以及工业自动化、自动驾驶等新兴领域，旨在加速成为光通信模块器件产业的领军企业。

  公告指出，本次投资与公司全资子公司江西兆驰半导体有限公司（简称“兆驰半导体”）的未来产品方向发展规划紧密结合，将助力公司强化光芯片--光器件--光模块的垂直整合，打造光通信领域的一站式解决方案。此举将有助于公司构建光通信产业链平台，形成成本优势，并在技术研发和市场开拓方面发挥垂直一体化布局的协同作用，推动公司各细分板块聚焦行业龙头。同时，这一布局将加速公司向高技术成长赛道转型，未来随着垂直产业链布局的逐步实现，光通信产业链有望成为继LED全产业链之后的又一增长点，与智能终端、LED全产业链共同驱动公司业绩成长。

  项目名称：光通信高速模块及光器件项目（一期）

  项目实施主体：江西兆驰光联科技有限公司

  项目建设主要内容：根据公司发展战略，本项目拟建设光通信高速模块及光器件制造生产线。项目覆盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块，产品覆盖数通和电信领域。

  项目建设期：一期建设周期为3年，一期建设完成后，公司将具备年产5,000万颗高速率光模块的能力。本投资项目建设周期存在不确定性，最终以实际建设情况为准。

  投资总额及资金来源：本次投资为项目一期，项目一期建设拟投资金额不超过5亿元，包括厂房建设、设备投资、其它辅助设施投资、达产流动资金等。后续公司将根据市场需求及行业技术变化等情况，在高速光模块领域开展进一步投资，并履行相应审批程序，最终投资总额以实际投入为准。资金来源为自有资金或自筹资金。

  关于对外投资建设光通信半导体激光芯片项目（一期）

  公告指出，本次投资决策是兆驰股份遵循产业技术的可延展性以及公司长期产业战略布局的可持续性所作出的审慎决定，本次投资也将推动兆驰股份向半导体产业方向升级。

  公司基于LED与半导体激光（LD）芯片产业技术的相似性，以及对光通信领域广阔前景的发展信心，并结合现有产业布局，为进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合，加速推动公司在光通信领域产业链的发展，实现多产业横向融合与多赛道协同发展，公司拟通过兆驰半导体或其下属子公司以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”（简称“本项目”或“项目一期”），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。本次投资为项目一期，项目一期建设拟投资金额不超过5亿元；后续公司将根据市场需求及行业技术变化等情况，在化合物半导体领域开展进一步投资，最终投资总额以实际投入为准

  项目名称：年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）

  项目实施主体：江西兆驰半导体有限公司或其下属子公司

  项目建设主要内容：根据公司发展战略，本项目拟建设光通信半导体激光芯片产品生产基地，主要生产砷化镓、磷化铟化合物半导体产品等，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。

  项目建设期：一期建设周期3年，建设周期存在不确定性，最终以实际建设情况为准。

  投资总额及资金来源：本次投资为项目一期，项目一期建设拟投资金额不超过5亿元，包括厂房建设、设备投资、其它辅助设施投资、达产流动资金等。后续公司将根据市场需求及行业技术变化等情况，在化合物半导体领域开展进一步投资，并履行相应审批程序，最终投资总额以实际投入为准。资金来源为自有资金或自筹资金。

  此外值得注意的是，早在12月10日，兆驰股份发布关于设立境外子公司的公告，拟通过全资子公司香港兆驰有限公司在新加坡设立境外子公司MTC科技（新加坡）有限公司（暂定名，以当地相关部门最终注册核准的名称为准），注册资本为100万美元或其他等值货币。新加坡兆驰设立完成后，将成为香港兆驰全资子公司并纳入公司合并报表范围内。