在世界集成电路协会会议召开之际,全球半导体市场成为了人们关注的焦点话题。这个行业的发展动态,犹如现代科技产业的脉搏,影响着众多相关领域的走向。
一、2024年全球半导体市场总体情况
2024年全球半导体市场预计达到6202亿美元,同比增长17%,这一增长数据对比2023年有着明显的反转。2023年市场规模为5301亿美元,同比减少8.5%。世界集成电路协会(WICA)认为市场已触底反弹,进入“硅周期”的上行阶段。这种周期性的变化背后,反映了多种因素的综合作用,包括技术创新、市场需求、全球经济环境等。从数据上来看,这一增长趋势是积极的信号,预示着半导体市场正在从之前的低谷中复苏。
二、全球半导体市场增长的动力
全球人工智能、高效能运算(HPC)需求的爆发式增长,极大地带动了相关算力、存储芯片的市场需求。人工智能技术的飞速发展,无论是训练大规模的神经网络模型,还是在众多领域如医疗、金融、交通等的应用落地,都需要强大的计算能力支撑,这就促使对相关芯片的需求大增。例如,训练一个大型的语言模型,需要大量的GPU进行并行计算,而这些都推动了逻辑芯片等相关半导体产品的市场增长。
三、不同国家和地区的市场情况
在全球不同国家和地区中,中国市场规模增长最快,同比为20.1%,美国市场次之,同比为18.2%。中国大陆作为全球最大的电子装备制造国,仍然是全球最大集成电路单一市场。预计2024年中国大陆集成电路市场规模为1865亿美元,占全球半导体市场份额30.1%。这种市场规模和增长速度的差异,反映了各国和地区在科技发展战略、产业政策、市场需求结构等方面的不同。中国在半导体市场的快速增长,体现了其在科技领域不断加大投入、积极构建本土半导体产业链、以及庞大的消费市场对半导体产品需求的拉动等多方面因素的影响。而美国作为半导体技术的传统强国,也在不断推动技术创新和产业升级,保持着较高的增长速度。
四、集成电路贸易情况
集成电路贸易主要发生在亚太地区。在贸易格局方面,美日韩三国长期处于集成电路净出口状态,而中国和欧洲多年保持净进口。不过,中国在进出口的规模上均位于世界首位,进口额3501亿美元(第二名新加坡进口额877亿美元),出口额1363亿美元(第二名新加坡出口额1045亿美元)。这种贸易格局的形成,与各国和地区的产业结构、技术优势、市场需求等因素密切相关。美日韩在半导体技术研发和高端制造方面具有较强的优势,从而能够大量出口集成电路产品。而中国作为全球最大的电子装备制造国,对集成电路的需求量巨大,虽然近年来在半导体技术研发和制造方面取得了不少进展,但仍然需要进口大量的集成电路产品来满足国内需求,同时也在不断提升自身的出口能力。
五、应用结构情况
从应用结构看,预计计算及通信是半导体产业主要两大增量市场,分别增长18.4%和17.9%。汽车市场排于第三,同比增长16.7%。随着信息技术的不断发展,计算和通信领域对半导体芯片的需求持续增长,无论是服务器、数据中心等计算设备,还是5G、6G等通信技术的发展,都离不开高性能的半导体芯片。汽车行业的电动化、智能化发展趋势,也促使汽车对半导体芯片的需求大增,从传统的发动机控制到自动驾驶、智能座舱等功能的实现,都需要大量的半导体芯片支持。而政府采购是唯一出现负增长领域,同比下降20%,这可能与政府的预算调整、对其他领域的优先投入等因素有关。
六、未来行业趋势
展望未来,行业拥有两大趋势。其一,人工智能和自动驾驶将成为未来半导体市场的重要增长极。人工智能的持续发展和广泛应用,将不断推动对高性能芯片的需求,无论是在云端的大规模数据处理,还是在终端设备上的智能交互,都离不开半导体技术的支持。自动驾驶技术的发展,从辅助驾驶到完全自动驾驶,需要大量的传感器、处理器等半导体芯片来实现环境感知、决策控制等功能。其二,大容量、高速率存储、第三代半导体产业加速发展。随着数据量的爆炸式增长,对大容量、高速率存储的需求日益迫切,这将推动存储芯片技术的不断创新。第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率等优点,在电力电子、射频通信等领域具有广阔的应用前景,其产业的加速发展将为半导体市场带来新的增长点。
七、猎奇智能:智领未来市场
在全球半导体市场繁荣之际,猎奇智能凭借光通信、功率半导体领域的深厚积累与创新,展现出强劲增长。四大高端产品线——高精度共晶贴片设备、高速固晶贴片设备、芯片老化封测设备、高精度耦合封装设备,广泛服务于行业前沿。两大现代化生产基地支撑高效研发与生产,与全球顶尖企业的合作更是助力技术革新与市场拓展。猎奇智能,正引领半导体行业迈向新高度。