联特科技在ECOC 2024展出前沿技术，推动光电共封装应用发展

  ICC讯 德国法兰克福，2024年9月25日——联特科技，全球知名的光模块研发和制造企业，在ECOC 2024展会上展示了其最新的800G和400G高性能产品。同时，联特与OIF合作，成功演示了超高输出版本的ELSFP模块。

  ELSFP：光电共封装的关键创新

  ELSFP模块作为外部激光光源，旨在推动光电共封装(CPO)技术的应用。随着人工智能、机器学习和高性能计算对网络带宽的不断要求，光模块在速率和能耗上的需求也在持续上升。CPO技术能够为高性能计算环境中的数据中心提供低功耗和高能效解决方案。为了实现CPO技术的有效落地，除了需要去除数字信号处理(DSP)芯片和采用硅光子平台外，稳定的外部激光光源也是不可或缺的。ELSFP模块的关键功能包括：

  热管理：有效隔离激光源与光引擎及核心交换芯片，降低系统热密度，改善热管理性能。

  增强可靠性：支持热插拔功能，确保在激光器失效时可迅速更换，提升系统的可靠性与连续运行能力。

  安全设计：密封面板设计有效保护眼睛，避免激光直接暴露。

  多光引擎支持：单一激光源可同时为多个光引擎提供光源，提高系统的灵活性和效率。

  联特科技展示8*23dBm输出的ELSFP-UHP

  在ECOC 2024展会上，联特科技展示的ELSFP-UHP模块以其卓越的性能引起了广泛关注。在ECOC 2024展会上，联特科技展示的ELSFP-UHP模块的输出光功率为8*23dBm，较联特于2023年推出的ELSFP-VHP有更高的输出功率，同时符合IA OIF-ELSFP-01.0标准，搭配双MT-12冷却CWL，进一步彰显了联特在光学创新领域的领先地位。

  此次与OIF的成功演示，不仅展示了联特在超高功率(UHP)级别实现上的技术优势，也为CPO技术的商业化提供了有力支持。未来，联特科技将继续与OIF及其他行业领军企业保持紧密合作，致力于推动下一代光连接解决方案的研发和应用。

  关于联特科技

  联特科技作为全球知名的光模块研发和制造企业，在武汉、马来西亚、美国、新加坡拥有制造、研发及商务运营中心，丰富的产品广泛应用于数据中心、长途传输、无线网络和固网接入等领域。公司以其稳定的质量、敏捷的交付和真诚的服务，持续为全球客户提供优质的光连接解决方案。

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