慧芯激光完成近亿元A轮融资 推动高端光电芯片研发生产和销售

  近日，福建慧芯激光科技有限公司（以下简称“慧芯激光”）成功完成近亿元A轮新增融资。本轮融资由上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）、泉州市金同慧芯股权投资合伙企业（有限合伙）、泉州玉谷投资合伙企业（有限合伙）、铨赢（三亚）科技合伙企业（有限合伙）和泉州物院二号股权投资合伙企业（有限合伙）联合投资。融资资金将用于高端光电芯片新产品研发、产线设备扩容和市场销售渠道建设等方面。

  图源：惠安电视台

  慧芯激光成立于2019年2月，位于福建省泉州市惠安县经济开发区慧芯激光科技产业园，公司占地面积93.5亩，总建筑面积5.18万m2，其中超过2万m2为半导体洁净厂房。公司主营业务为高端化合物半导体外延片和高端光电芯片的自主研发、生产与销售，以及外延生长与芯片制程的代工服务，尤其专注于AI高算力所需的高速光电芯片（50G VCSEL、100G VCSEL、50G PD、100G PD、50G EML、100G EML、CW DFB硅光芯片)，激光雷达芯片等产品，旨在国内建立起高端光芯片的产业链及产业集群，成为光电芯片的技术及产业引领者。

  公司核心产品包括垂直腔面发光激光器（VCSEL）芯片、高速分布反馈式激光器（DFB）芯片以及高速光电探测器（PD）芯片等。核心团队成员全面掌握高端光电芯片的仿真设计、外延生长、芯片制程、测试与可靠性，涵盖从研发到量产全流程关键技术，产品将为5G通信、数据中心、物联网、人工智数字金融、智能终端、高端智（制）造等提供自主生产的核心光电芯片。