ECOC 2024 | 海思以硅光助力“星云”光模块，加速智算光联接升级

  ICC讯 在ECOC 2024展上，来自海思的高级技术专家Gernot Fasching做了题为《Platforms requirements for 400Gbps and beyond》的硅光芯片技术分享，介绍了海思“星云”光模块中采用基于SiN-SOI 工艺平台制备的高性能硅光组件，展望了400Gbps+代际硅光工艺平台的技术演进；同时，海思也在Market Focus上介绍了适配“星云”光模块中的高性能硅光芯片，核心产品包括100Gbps/lane 的800G / 400G 硅光芯片及 200Gbps/lane 的 1.6T / 800G 硅光芯片。

  海思推出的适配“星云”光模块中的全系硅光芯片均采用 9μm大模斑光口技术，在保证超低插损的同时进一步降低耦合难度，提升制造效率；同时具备优异的大光耐受、可靠的抗水汽能力，满足AI智算网络对光互联可靠性的需求；极致的芯片尺寸支持模块灵活布局，可兼容oDSP直驱和LPO等多种形态的应用场景，助力网络持续演进。产品包括：

  ●  1.6T DR8 TX / 800G DR4 TX /800G DR8 TX / 400G DR4 TX：单光源驱动4/8通道硅光芯片，打造高集成的“星云”光互联解决方案

  ●  800G FR4 RX / 400G FR4 RX：单片集成低插损Mux/DeMux及高响应度Ge PDs，显著提升“星云”光模块在收端的性能

  ●  1.6T 2*FR4 TRX / 800G 2*FR4 TRX：高集成收发一体方案，通过单片集成高性能MZMs、低插损Mux/DeMux及高响应度Ge PDs，通过减少BOM大幅提升“星云”光模块封装效率

  海思自2016年首款自研硅光芯片商用以来，已构建了从芯片设计、独特的量产工艺到规模封测、芯片质量管控等的关键技术能力，同时在可靠性设计和失效模式研究方面积累了丰富的经验，目前已经商用数十款硅光芯片，规模应用于多款“星云”光模块产品中。

  AI时代已经到来，AI及智算网络的快速发展为硅光芯片发挥其技术优势带来了新的发展机会。展望未来，海思将通过持续的技术创新，依托高性能的硅光芯片打造高集成、大带宽、高可靠的“星云”光模块产品，加速AI智算网络的升级演进。