专访长光华芯吴真林：高端光芯片持续出新 打破产业链缺芯困境

  ICC讯 9月11-13日CIOE 2024，高端半导体光芯片提供商长光华芯展示了旗下高速光通信应用的光芯片系列产品：重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、最新70mW DFB和100mW DFB硅光光源产品、以及“短距互联光芯片一站式IDM解决方案”获得客户关注与好评。公司技术专家还与行业客户、专业观众深入探讨光通信领域最新发展技术和行业趋势。

  长光华芯副总经理吴真林向讯石光通讯网表示，AI大模型应用推动了智算硬件基础设施的火爆增长，直接催生了海量的高端光模块需求。这个发展趋势使得底层光芯片面临更加严苛的性能、可靠性和迭代速度的要求。当前高端通信光芯片仍由海外头部玩家主导，国内“一芯难求”的短缺甚至空缺现状仍是产业痛点。针对迫切的国产化需求与时代的机遇，长光华芯在本届CIOE展会上推出了多款媲美国外同类产品的高端光芯片产品，例如100G PAM4 VCSEL/PD等多款光芯片新品，迭代升级的70mW/100mW DFB以及100G PAM4 EML CoC等产品，在全球高端光芯片市场中展现中国厂商的身影。

  讯石认为，在全球光通信速率向单通道100G和200G升级的发展背景下，长光华芯代表中国光芯片厂商一种锲而不舍的追赶精神。一方面是对产业技术发展前沿标杆产品孜孜不倦的努力追赶，另一方面更是坚持严格的产品质量验证，通过产品的高可靠性来打开市场。吴真林表示，长光华芯是一家擅长做产品的公司，从芯片的设计、开发、验证再到量产管理，完全遵循行业标准和客户要求并获得领先市场水准的产品表现。

  高端光芯片产品持续出新 助力产业链打破缺芯困境

  例如短距离传输方面，本次新发布的100G PAM4 VCSEL和PD在带宽、RIN等关键特性与行业TOP持平并严格按照GR468标准完成了可靠性认证。送样客户反馈验证性能优秀，满足100m OM4传输场景良率水平高。此外，公司50G PAM4 VCSEL芯片已经向TOP10光模块客户批量发货，性能一致性和可靠性均获得客户好评。

  在硅光模块应用方面，长光华芯开发的70mW DFB和100mW DFB光源相比于同类产品具有更高的电光转换效率，客户使用更小的电流就能获取更高的光功率，助力客户降低400G DR4、800G DR8和1.6T DR8光模块功耗的同时还有更充足的功率预算，以提高耦合生产效率。该系列产品已向客户小批量出货，产能预计明年上半年升级到1KK/月。

  针对2公里及以上的中长距离传输，长光华芯推出的100G PAM4 EML可以满足非制冷oDSP直驱应用，同时光功率高于行业同类产品1.5dB以上，客户使用长光华芯EML可实现更低的模块功耗。在产品特色上，100G PAM4 EML工作一致性和稳定性也优于行业里面的需要TEC制冷应用的EML。

  2024年，AI应用持续推动高速光模块产品需求的增长，全球光模块市场销售额受益于AI应用的驱动而屡创新高，Cignal AI统计2024年第一季度全球高速数通光模块市场出货已经超过300万只，而LightCounting统计2024年第二季度光模块销售额超过30亿美元也创下了单季度新纪录。Yole预测2024年数通领域受AI驱动的光模块整体市场将增长45%以上。吴真林表示，巨大的市场机遇下却是产业链面临核心光芯片供应严重不足的困境，特别是小于100米VR/SR短距离、500米DR中距离和2公里FR及以上传输场景，都存在较大的高端光芯片缺口。对此，长光华芯高端光芯片产品可以快速解决行业100G PAM4 EML产能短缺，100G PAM4 VCSEL供应不足，100m传输性能不足以及100G PD可靠性失效等行业痛点。面向未来，长光华芯还将开发迭代224G EML/VCSEL/PD等下一代光芯片产品。

  立足IDM平台做品质制造 携手产业链打造健康生态

  光通信芯片赛道面临内卷的产业竞争，兼顾芯片设计到外延、工艺、封测等研发和生产的IDM模式是企业必须掌握的核心能力。如何发挥IDM模式的竞争力？吴真林认为，IDM模式是光芯片厂商的基础，而企业在向光通信客户提供可靠性产品的过程里要循序渐进，严格遵守GR468标准，甚至要在此基础上结合应用场景加严验证，同时配合客户提供灵活性、定制型的配套服务。长光华芯基于化合物半导体全流程IDM平台，始终专注高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信芯片和可见光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。过去几年来，公司先后攻克了基于砷化镓材料体系的VCSEL芯片、攻克了基于磷化铟材料体系的DFB和EML芯片、以及配套的单模和多模PD芯片等。在通信光芯片领域从学习、到追赶、到平齐行业TOP水平，体现了中国激光芯的企业愿景，即心所往、光所至！

  光通信的市场前景非常广阔，也是长光华芯作为战略重点在布局的赛道，长光华芯将在光通信领域持续加强产能建设和客户对接，为客户提供国产替代光芯片解决方案，解决国内下游客户对海外高端芯片依赖，特别是供货短缺和空缺的痛点。同时，加快出海的进度和力度，与国际头部客户推进展开战略合作。持续加强研发投入，进一步强化团队和投入资源，积极开发前沿下一代产品，并争取与行业TOP产品进度平齐。在内部建设方面，全面发挥好化合物半导体IDM工艺平台优势、长光华芯参与的苏州光子产业资本优势，构建针对功率器件半导体和硅光Foundry的平台。

长光华芯副总经理吴真林（右）接受讯石网采访

  长光华芯将坚持做长期主义者，并推进“圈链共生、价值共创”的行业健康生态链，在未来5年计划在激光工业加工、激光雷达传感、激光通信物联、激光医疗美容、激光显示照明、激光特种应用6大领域成为中国半导体激光芯片领导者，引领行业发展。