iFOC 2024 | 专题论坛四—探索数据中心市场发展趋势精彩呈现

  ICC讯 跨界融合，智算未来!2024年9月9-10日，第22届讯石研讨会(iFOC 2024)在深圳成功举办。数据流量增长不断增加，数据中心市场正迎来前所未有的发展机遇。iFOC 2024 《数据中心市场发展趋势》专题论坛上，阿里云、钧恒科技合作伙伴Maxlinear、MRSI(Mycronic集团)、Fastrain、京东云、快手科技和新华三专家发表数据中心光学报告，探索数据中心光通信最新发展趋势，为观众呈现一场高水平研讨论坛。

  该论坛邀请到来自是德科技光通信技术负责人李凯担任主持嘉宾。

陆 睿 阿里云 光网络架构师

《AI云可预期网络光互联的演进趋势》

  陆睿表示，AI智算的迅速发展和井喷式的需求，给整个光模块产业链带来了千载难逢的好机会。演讲中他并阐述下一代阿里AI云计算可预期网络光互联的技术方案与演进节奏，当前，2024～2025主力需求：400G QSFP112(4x100G)，2026～2027主力需求：800G OSFP800(8x100G)。下一代基于200G/lane技术的1.6T(8x200G)模块所面临的技术挑战需要产业链上下游紧密结合，共同探讨。

  张玉新 钧恒/Maxlinear中国区营销总监

《Maxlinear高效能AIGC互联方案》

  张总在演讲中介绍了Maxlinear成熟量产的5nm 400G 、800G PAM4 DSP芯片以及即将推出的1.6T PAM4 DSP 芯片，提供多种低功耗的灵活部署方案，满足数据中心等终端用户对网络部署速度和高效节能提出更高的要求。Maxlinear与行业伙伴深度合作，共同为产业链的成熟和丰富做出贡献。

周利民 MRSI(Mycronic集团) 战略营销高级总监

《高速光模块封装：创新与发展趋势》

  周总深入介绍了人工智能驱动下的高速光模块的创新与发展趋势，尤其聚焦于当前高速光芯片组装技术的最新进展，以及光子集成封装领域的创新实践与未来趋势。并向在场观众展示MRSI在高速光模块组装解决方案中的实际应用案例与显著成果，揭示其如何助力提升光模块性能并满足市场的高标准要求。

车固勇 Fastrain(富创优越)

《基于800G&1.6T光模块FlipChip制造工艺探索》

  车总在本次演讲全面探讨了光通信领域的关键技术与发展蓝图，重点围绕光模块能力路线图、Flip-Chip技术路线展开，展望了800G/1.6T高速光模块的产品方案与趋势。Flip Chip封装以其高密度、低电阻等优势，成为提升光模块性能的关键，其封装特点显著增强了数据传输效率。同时，演讲还深入分析了常见Flip Chip制造工艺方案的选择，并直面该领域中的常见问题与挑战，为行业提供了宝贵的参考与启示。

陈 琤 京东云 网络架构师

《HPC网络中光模块部署和运维实践》

  陈总在会议上与大家探讨了高性能计算网络的建设部署对光模块和光连接的应用需求和现状，包括：优化数据传输路径的智算网络拓扑设计，高速光模块(如400G/800G)的使用，低功耗、高集成度的硅光芯片，以及简化系统结构的线性直驱光模块(LPO)。他表示：相较于传统数通网络，智算网络带宽的增长更迅速，低成本互联有赖于新技术，厂商面临更多优化方向。

曹世伟 快手科技 光网络架构师

《AI时代光互联技术的应用探讨》

  在演讲中，曹总介绍了网络架构设计面临的挑战以及运用光互联技术的潜在解决方案。曹世伟表示：AI训练对网络的诉求：超大规模、超高带宽、超低时延、超高稳定性，基于大矩阵OCS混合光电组网可以扩大GPU集群规模。单集群建设规模受限，未来会朝着多集群联合训练模式演进，距离更短、频谱效率高、低成本的IPoDWDM方案更具优势。

王 雪 新华三集团 光模块资深技术专家

《智算网络中的光互联--变化与发展》

  Cignal发布的数据显示，预计2024年800G出货端口超过8kk，2025年数据中心光模块销售超过$80亿。王雪在演讲中阐述了智算网络对光互联的需求，随着单端口速率加速迭代提升至200G lane，未来 3.2T/6.4T 将走上OE形式。光互联中低能耗/低时延方案将通过DSP/retimer/Linear、空芯光纤的新突破而持续优化。深入探讨了光模块的演讲方向，LPO/CPO，互联互通，铜缆链接，以及H3C交换机的现状与需求。

圆桌论坛环节《全球数据中心发展趋势》

      论坛邀请到了新华三光模块资深技术专家王雪主持。论坛嘉宾：阿里云光网络架构师陆睿、百度资深网络架构师朱宸、快手科技光网络架构师曹世伟、海光芯创首席科学家陈晓刚、中国信息通信研究院高级工程师刘璐。嘉宾围绕数据中心发展演进，AI需求导致数据中心成本，数据中心中的光互联展开热烈讨论。