CIOE 2024专访深光谷：创新光电集成应用，布局光通信前沿领域

  ICC讯 2024年9月11-13日，CIOE2024于深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。高密度光通信芯片技术企业——深圳市深光谷科技有限公司（以下简称“深光谷科技”或“公司”）携一系列芯片器件产品亮相展位11C28。ICC讯石有幸对话深光谷科技雷霆博士及袁文杰副总经理，了解到公司近期的产品动态、技术升级及其他相关要闻。

  在本届CIOE展会上，深光谷科技展出了其在CPO光电集成互连领域的一系列创新产品和解决方案。包括CPO光电集成互连interposer TGV/TSV 芯片、多芯光纤扇入扇出芯片和器件、模式复用芯片和器件等产品。其中，最引人注目的是CPO玻璃基interposer芯片的解决方案。该方案基于先进的玻璃通孔光电转接（TGV Interposer）技术，实现了晶圆和芯片的高效集成。作为国内较早推出基于玻璃基光电混合封装interposer芯片的公司，经过验证，产品性能表现卓越。

  雷博士表示，玻璃基interposer芯片的主要优势在于其更宽的带宽和更低的成本。这种设计为数据中心提供了高密度、大容量的光引擎解决方案，满足了未来算力发展的需求。相较于传统的打线技术，TGV通孔技术采用垂直互联的方法，不仅缩短了连接长度，还有效降低了能量损耗，从而实现了更低的功耗和更快速的数据传输性能。

  深光谷科技通过采用2.5D封装技术，实现了产品体积的显著缩减和容量密度的大幅提升，精准对接了算力行业对大容量和高密度存储解决方案的迫切需求。公司已于近期完成了首批八英寸TGV芯片的流片，顺利通过高速测试的同时还取得了110G以上带宽的好成绩。目前，深光谷正与客户紧密合作，进行电芯片与光芯片的优化匹配，并计划推出第二版流片，旨在解决初版中的问题并进一步提升产品性能。这些技术突破不仅增强了产品在算力密集型应用中的适应性，而且为高性能计算领域提供了坚实的技术支撑，展现了深光谷科技在光电混合封装领域的创新实力和市场竞争力。

  谈及本次CIOE的参展体验袁总表示，当前高速光模块的需求正迅速上升，尤其是对200G、400G、800G和1.6T等高端产品的需求。技术发展趋势显示，空分复用技术和CPO（光电共封装）技术正成为行业的热点。深光谷科技也是庆幸在这些领域及早布局，使得公司在光通信技术的前沿占据了有利地位。

  展会的演变也映射出行业的多元化和进步。与往年相比，今年的参展产品以及论坛，都在积极的从传统的光模块技术向更先进的解决方案迭代。深光谷科技通过参与此次展会，不仅展示了公司在光通信技术领域的专业实力，也与业界同仁一道，共同促进了光通信技术的持续进步和创新发展。

  在本次展会上，深光谷科技首次推出CPO光电共封装技术的TGV产品，吸引了华为、比亚迪、富士康、中兴等知名企业的关注。与这些企业的深入交流，主要聚焦于深光谷科技的最新技术进展，为公司开拓了新的合作伙伴关系及业务增长点。

  公司拥有国家级人才团队和院士团队，产品线覆盖空分复用和光电共封装两大领域。其中空分复用包括多芯复用和模式复用两种技术方案。对应多芯复用方案，公司推出了多芯光纤扇入扇出器件和光放大器等产品；对应模式复用方案，公司相继推出了4模、6模、10模模式复用芯片和器件等系列产品，其中10模复用器的技术指标已达国际领先水平。在光电共封装领域，公司自主研发了TGV interposer芯片，并涉足封装领域，计划将产品以引擎形式推向市场，并与设备厂商合作，提供工艺经验和芯片。

  展望未来，深光谷科技对光通信行业的发展前景充满信心，特别是在人工智能和算力领域，公司期待抓住机遇，将先进技术转化为实际产品。公司已经在多芯产品领域取得突破，并为国内头部企业提供了产品。同时，公司也在积极布局CPO和TGV的后道工艺，以期在产业链升级中获得成本优势。随着技术升级和市场扩展，深光谷科技期待在新增市场中取得更大的成功。

ICC讯石与深光谷袁总、雷博士留影

  关于深光谷科技

  深圳市深光谷科技有限公司是由国家级高层次人才团队创立的，专注于高密度光通信芯片与器件的研发、生产与销售的国家高新技术企业。公司致力于开发面向AI算力集群、数据中心、5G通信、星链的高密度、低功耗、大容量光通信技术，以自研光电共封装interposer芯片和空分复用光芯片为核心，利用前沿的纳米光子学技术，结合人工智能、深度学习等新型光器件设计方案，为大模型人工智能及5G+时代急剧增长的数据通信容量需求提供最先进解决方案。核心技术包括空分复用光通信技术、共封装（CPO）光电集成互连、卫星激光通信等，核心产品有模式复用光芯片和器件、多芯光纤扇入扇出芯片和器件、CPO光电集成互连interposer芯片和光引擎、卫星激光通信收发芯片等。公司拥有数十项国家发明专利，创新成果获得中国专利优秀奖、中国光学十大进展、教育部自然科学奖等。公司正积极推动新一代高速、高密度数据传输技术的实现，为全球数据通信领域注入新动力，助力打造智能互联的未来世界。