CIOE 2024专访微见智能：产能紧张 前景兴旺

  ICC讯 CIOE 2024于9月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满举办，微见智能携高速光器件贴装整体解决方案重磅亮相，展台人流不歇，交流咨询不停。9月12日上午，ICC讯石来到微见智能展台对话微见智能董事长雷伟庄先生，再次认识本次微见智能展示的设备亮点。

  亮点展示高精度设备

  据雷总介绍，本次展会上微见智能亮点展示了三款高精度设备，1.5μm高速高精度固晶机MV-15T Pro、高速高精度自动固晶机MV-30C和1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15H-M，分别具有以下特点。

  ·1.5μm高速高精度固晶机MV-15T Pro

  高精度协同：3个高精度绑头协同工作，左绑头为微见高精度绑头系统，负责点胶/蘸胶；右绑头为微见高精度绑头系统，负责芯片蓝膜华夫盒上料；主绑头为微见高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3μm；

  高速度贴装：5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率；

  高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

  多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

  ·高速高精度自动固晶机MV-30C

  贴装工艺：共晶（蘸胶；点胶）

  产品应用：COC/COS；BOX；TO（COB；BOX；TO）

  贴装精度：±3μm(标准片);±5μm(芯片贴装)

  应用领域：光通信、激光雷达、商业激光器、5G射频、微波，雷达、红外，IC等

  MV-30C四绑头协同工作，本设备为2024年最新研发高速高精度新品，出色的性能和价格，性价比极为出色。

  ·1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15H-M

  共晶质量优秀：

  历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；

  广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;

  高质量多芯片共晶：

  微见高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；

  多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；

  多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；（多个芯片同时共晶，缩短共晶时间，提高共晶质量）

  工艺能力强大：

  具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

  此外，高速高精度自动固晶机MV-30C也收获了不少人气。MV-30C四绑头协同工作，本设备为2024年最新研发高速高精度新品，出色的性能和价格，性价比极为出色。

  产能紧张 持续扩产

  据雷总介绍，今年微见智能订单爆满，产能紧张，迎来两次扩产。

ICC讯石微见智能董事长雷伟庄先生（左）留影