联特科技6月14日正式启用新园区办公地址

  ICC讯 6月12日，武汉联特科技股份有限公司（简称“联特科技”或“公司”，301205）发布2023年年度权益分派实施公告，以总股本12974.40万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.50元，合计派发现金红利人民币648.72万元，占同期归母净利润的比例为24.5%，不送红股，不进行资本公积转增股本。

  本次权益分派股权登记日为6月17日，除权除息日为6月18日。

  新园区即将启用

  有消息称，近日联特科技宣布其位于武汉未来科技城的新园区已建成，即将搬迁启用。

  6月12日，联特科技还发布关于变更办公地址的公告，办公地址由“武汉市东湖新技术开发区流芳大道 52 号 E 地块 12 栋”变更为“武汉市东湖新技术开发区九龙湖街19号”，新地址自2024年6月14日起正式启用。

  据介绍，该园区办公大楼的设计理念源自水晶，因为水晶的主要构成元素是二氧化硅，其原子排列结构相当均衡稳固，具有惊人的储存能量信息与方向性放射的特点，是制作光纤的最佳材料，在联特从事的光通信行业里具有不可替代的位置。

  从外面看，大楼整体设计形态像一个切割的“钻石”，寓意该公司立志成为光通信行业的一颗璀璨明珠。办公楼大面玻璃幕墙设计，最大限度地引入自然光线，营造明亮通透的办公环境，同时有助于节能减排。

  新园区打破了传统工作区设计束缚，为员工营造“社区式”工作环境。办公区域不局限于工位，设置不同组合的讨论桌和座椅，鼓励员工积极参与、融入与分享。

  据相关负责人介绍，该园区不仅仅是一个科技园区，更是一个结合了智慧、生态、人性化和社区化的全新工作及生活空间，体现了联特科技创新、协作、开放、平等的企业文化。随着新园区陆续投入使用，公司的产能和交付能力将得到进一步提升。

  联特科技成立于2011年，是一家全球知名的光通信收发模块研发和制造企业，专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，主要产品为光模块。

  专利申请加速

  联特科技新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于光学COB封装的返修装置”，专利申请号为CN201811158434.9，授权日为2024年6月4日。

  专利摘要：本发明涉及光通信技术领域，提供了：一种用于光学COB封装的返修装置，包括工作平台，工作平台上安装有固定组件、加热组件、观察组件以及剥离组件；固定组件，用于固定PCBA板；所述加热组件，用于加热所述PCBA板；观察组件，用于实时监测所述PCBA板状况；所述剥离组件，用于将所述PCBA板上经过加热后松动的PD芯片取下。本发明的一种用于光学COB封装的返修装置，通过加热组件可以加热固定组件上固定的PCBA板，加热可以加速PD与PCBA之间粘胶的分子运动，以降低PD芯片与所述PCBA板之间的固化程度，使得更容易通过剥离组件将PD芯片从PCBA板上剥离，剥离的过程在观察组件下实时观察，且整个过程都通过机械组件完成，比起纯手工要更加精准，不会损坏PCBA板上的贴片元器件。

  联特科技新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种光模块压紧夹具”，专利申请号为CN202322610058.5，授权日为2024年6月11日。

  专利摘要：本实用新型属于光模块装配夹具技术领域，具体涉及一种光模块压紧夹具，包括基座、压块以及用于带动所述压块沿竖直方向运动的升降机构；所述基座上设置有光模块装配工位，所述压块设置于所述光模块装配工位的正上方；所述光模块装配工位的两侧均设置有高度限位块，两侧的所述高度限位块之间的宽度小于所述压块的宽度。本实用新型在基座设置光模块装配工位，并在光模块装配工位两侧设置高度限位块，组装时将光模块放在光模块装配工位上，通过升降机构带动压块向下压紧光模块，当压块压到高度限位块上时，压块停止继续向下运动，能够在组装光模块过程中实现控制光模块的厚度，使光模块厚度不会超限。

  据了解，今年以来联特科技新获得专利授权28个，较去年同期增加了64.71%。

  已知的是，2023年联特科技实现营业收入6.05亿元，同比下滑26.55%；归属于上市公司股东的净利润2648.26万元，同比下降76.61%；2023年公司研发支出总计5730.62万元，占当期营业收入比例9.46%。