微见智能将携100G/200G/400G/800G/1.6T高速光器件贴装整体解决方案亮相武汉光博会

  ICC讯 微见智能作为全球领先的高端芯片封装装备企业，在光通信领域拥有多年的技术积累和丰富的实践经验。在本次武汉光博会上，微见智能将在展台#A321展示其在光模块领域的创新解决方案，欢迎业界朋友莅临展位观展交流!

  ·展出时间·

  2024年05月16日~18日

  ·展出地点·

  武汉 中国光谷科技会展中心  A321

  100G/200G/400G/800G/1.6T高速光器件贴装整体解决方案

  ■全面支持COC单芯片、EML、Tunable COC多芯片共晶贴装；

  ■全面支持多芯片COB＼BOX胶工艺贴装；

  ■全面支持1.6T产品多种方案贴装，支持高精度激光测高及    自动选片贴装功能：

  ■全面支持Flip Chip电芯片，PIC等倒装贴装；

  ■设备精度±1.5um；

  ■产品贴装精度±3um；

  选择理由

  产品技术优势：“四高”

  –高精度位置控制：±1.5um；

  –高精度温度控制：50℃/S，,±3℃；

  –高精度压力控制：±10%，如10±1g；

  –高柔性工艺及软件系统：支持多类芯片、多吸嘴自动更换、共晶、点胶......

  展出产品

  高速高精度固晶机MV-15T解决方案

  贴装工艺：环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺

  产品应用：COB/AOC; GOLD BOX...

  贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)

  应用领域：光通信、激光雷达、军工、航天等

  产品优势：

  高精度协同：3个高精度绑头协同工作，左绑头为微见高精度绑头系统，负责点胶/蘸胶；右绑头为微见高精度绑头系统，负责芯片蓝膜华夫盒上料；主绑头为微见高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3um；

  高速度贴装：5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率；

  高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

  多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

  高速高精度共晶机MV-15H-S解决方案

  贴装工艺：共晶

  产品应用：COC/COS

  贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)

  应用领域：大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器

  产品优势：

  共晶质量优秀：

  历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；

  广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;

  效率领先全球：

  独有3绑头设计：贴装系统微见高精度绑头系统，芯片上料微见高精度绑头系统，基板转移微见高精度绑头系统；

  6个发明专利支撑；

  UPH可达180（共晶15秒+非工艺时间5秒）；

  工艺能力强大：

  具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

  高速高精度共晶机MV-15H-M解决方案

  贴装工艺：共晶

  产品应用：多芯片COC/COS（如EML， Tunable等）

  贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)

  应用领域：光通信、激光显示，微波， 射频、雷达等

  产品优势：

  共晶质量优秀：

  历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；

  广泛应用在: 光通信、激光显示、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;

  高质量多芯片共晶：微见高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；

  多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；

  多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；

  工艺能力强大：

  具有COC多芯片共晶可同时吸取最多4个芯片快速共晶贴装的能力; 可支持客户全自动化产线建设需求。

  多功能高精度固晶机MV-15D解决方案

  微见高精度绑头系统

  贴装工艺：共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺

  产品应用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  贴装精度：±1.5um (标准片)；±3um (芯片贴装)

  应用领域：光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、军工、航空航天等

  产品优势：

  工艺能力强大：单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力

  多种上下料方式：支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式，支持Wafer Map

  多芯片应用：单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换；8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选

  多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

  高柔性软件：功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换；

  高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

  微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。2024中国光谷·光电子信息产业创新发展大会（简称：OVC OIDF 2024）2024年5月16-18日在中国光谷科技会展中心举行，预计参展商超过360家，将满馆展示，专业观众近30000人，高峰论坛及技术研讨会20多场。届时，微见智能将亮相展位号：A321，展示其自主研发与生产的优质产品。欢迎莅临现场洽谈。

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