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日本KDDI与软银扩大合资5G计划,承诺各自建设10万个基站

摘要:日本的KDDI和SoftBank Corp概述了扩大合资5G计划范围的计划,承诺各自建设总共10万个基站,并实现总共1200亿日元(7.7亿美元)的成本节约。

  ICC讯   日本的KDDI和SoftBank Corp概述了扩大合资5G计划范围的计划,承诺各自建设总共10万个基站,并实现总共1200亿日元(7.7亿美元)的成本节约。

  这个名为5G Japan的合资企业成立于2020年,旨在通过基础设施共享和双方利用两家公司拥有的基站资产,提升日本的国际竞争力。

  通过这个合资企业,这两家公司分别建设了超过3.8万个5G基站,迄今为止已经实现了450亿日元的资本支出成本削减。迄今为止,这些举措主要集中在日本的农村地区。

  为了在这一进展基础上继续努力,他们现在正在扩大合作范围。这将包括在2030财年(截至2031年3月31日)之前共同建设10万个基站的目标,以及探索统一4G和5G基站建设规格以及联合采购设备。

  两家运营商还表示,他们计划在2024年开始各种试验和技术讨论,目标是“从2026年开始完全扩大合作范围”,尽管具体计划尚未披露。

  “KDDI、SoftBank和5G Japan将继续加强合作,推进增强日本的韧性和提高其国际竞争力的举措,”新闻稿中写道。

  KDDI和SoftBank分别是日本第二和第三大移动运营商,排在市场领导者NTT Docomo之后(根据移动连接数)。

内容来自:CCTIME飞象网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2024/05/09/20240509072918835237.htm 转载请保留文章出处
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