砺芯科技新品发布 | 硅光耦合扇出光互连组件

  ICC讯 随着硅光子技术的推广，深圳市砺芯科技有限公司(砺芯科技/Li-CHIP)推出了三种硅光耦合光互连组件，包括90度垂直耦合扇出组件，可插拔光互连芯片组件，模斑转换FA。

  一、90度垂直耦合扇出组件

  砺芯科技基于现有的波导平台设计了多种PLC波导耦合扇出解决方案，其中波导反射型Waveguide+Fiber array（WFA），可以和PD或者硅光波导光栅做反射耦合。

  产品特点：

  · 光路耦合距离<10um，和传统光纤反射方案比，降低了耦合距离，优化IL；

  · 封装高度<1mm；

  · 与硅光芯片耦合侧任意间距可调。

  二、可插拔光互连芯片组件

  主要通过使用玻璃基光波导实现硅光芯片与外部光纤的可插拔连接，玻璃基光波导一端通过最小20um高密度间距增加硅光芯片密度，另一端与LC或MPO实现插拔对接。应用场景：硅光芯片，铌酸锂芯片等高密光芯片可插拔耦合，有独立光纤插拔和MPO光纤插拔两种。

  三、模斑转换FA

  市面上常见的铌酸锂和SOI芯片的模斑是3-5um@1310，3um左右@1550，砺芯科技基于光纤熔接技术和FA组装技术，设计了多种单模和保偏的模斑转换FA。

  关于深圳市砺芯科技有限公司

  砺芯科技（Li-chip)成立于2018年，是一家集研发、生产、销售于一体的集成光子芯片高科技公司，全球最大的PLC光分路器芯片供应商（光分路器芯片产品市场占有率全球第一）。公司总部位于深圳，员工人数200+，具有20年核心技术沉淀，超8000㎡生产研发办公面积，并在上海建立了专业的研发中心，在江西赣州建立了大型生产基地。

  主要产品包括：PLC光分路器系列芯片（1x2,3,4,5,6,7,8,9,12,16,32,64等）、光耦合器(TAP)芯片与组件、硅光耦合-扇出芯片与组件、RGB三色可见光合束芯片、光电混合集成系统(Hybrid SOOS)、EOPCB(光电混合PCB板)、生物与化学集成光波导传感芯片、定制化Submount（基座）等。公司产品广泛应用于包括中国电信、中国移动、中国联通、法国电信、沃达丰、西班牙电信等全球运营商及华为、中天、特发在内的众多知名企业，2021年度芯片发货超5000万粒，全球市场占有率80%以上。

  砺芯科技坚持持续创新，精益品质、为客户创造更大价值。公司在加强自主研发的同时，积极开展与知名院校合作，与浙江大学、中科院、西南大学等保持良好的科研合作关系。经过二十年的技术沉淀，公司建立了从芯片材料到芯片工艺，从研发设计到生产测试的完整光子芯片开发与应用体系，其中集成光波导芯片技术、光波导混合集成与应用技术处于国际领先水平。砺芯科技为现在与未来的光子芯片、光互连、光电混合集成、自动驾驶、生化传感、图像显示、仪器仪表等领域客户提供优秀解决方案。