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Avicena获$2500万A轮融资 开发基于microLED的大容量光学互连

摘要:基于microLED的芯片对芯片互连领域的领导者Avicena宣布在A轮融资中筹集了2500万美元,以资助基于microLED的大容量光学互连的开发。Samsung Catalyst Fund、Cerberus Capital Management,L.P.和Clear Ventures以及战略投资者Micron Ventures参与A轮融资,以加速Avicena的革命性互连技术。

  ICC讯(编译:Nina)本周二(2022年8月2日),基于microLED的芯片对芯片互连领域的领导者AvicenaTech Corp.(“Avicena”)宣布,该公司已从Samsung Catalyst Fund、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和Micron Ventures那里获得了2500万美元的A轮融资,以共同推动基于Avicena突破性光子I/O解决方案的产品开发。

  三星电子执行副总裁兼三星半导体创新中心负责人Marco Chisari说:“我们相信Avicena技术可以在解锁计算到内存芯片到芯片的高速互连方面带来变革。这种技术对于支持未来的分解架构和分布式高性能计算(HPC)系统至关重要。”

  Micron Ventures高级总监Gayathri Radhakrishnan表示:“Avicena的差异化互连技术有望实现下一代高性能处理器和内存集群。”

  Cerberus Capital Management高级董事总经理兼前谷歌基础设施和云计算硅负责人Amir Salek说:“我们很高兴能参加Avicena的这一轮融资。Avicena拥有高度差异化的技术,可解决现代计算机体系结构中的主要挑战之一。Avicena提供的技术满足了扩展未来 HPC和云计算网络的需求,并涵盖了传统数据中心和5G蜂窝网络中的应用。”

  Avicena的LightBundleTM I/O 解决方案消除了由功耗、延迟、传输距离和带宽密度引发的铜链路的现有瓶颈,从而显著提高了现有系统性能。这为人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、云计算、下一代蜂窝无线电、遥感和航空航天应用提供了新的、性能显着提高的架构。这为人工智能(AI)、机器学习(ML)、云计算、下一代蜂窝无线电、遥感和航空航天应用提供了新的、性能显著提高的架构。

  Avicena突破性的LightBundleTM技术基于GaN微发射器阵列,利用microLED显示生态系统,可以集成到任何高性能CMOS IC上。Avicena利用显示行业的最新技术来实现高度优化的microLED 阵列的大批量、低成本生产。

  Avicena创始人兼首席执行官Bardia Pezeshki表示:“我们很高兴与一群杰出的现有和新投资者完成A轮融资。我们将利用新资金来扩大我们的团队规模,并为我们不断壮大的合作伙伴和客户家族打造初始产品。”

  Avicena是一家位于美国加州Mountain View的私营公司,致力于开发基于microLED的超低能量光链路。这些互连为中等距离提供一流的带宽密度和能源效率。其应用包括HPC、AI/ML和内存分解中的芯片到芯片互连,以及传感器、5G无线和航空航天中的下一代链路。Avicena的技术是新网络和计算架构发展的关键组成部分,它将减少对我们星球的能源影响。

  原文链接:Press Release - Avicena - https://avicena.tech/press-release_08-02-2022/

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2022/08/04/20220804014150978009.htm 转载请保留文章出处
关键字: Avicena microLED
文章标题:Avicena获$2500万A轮融资 开发基于microLED的大容量光学互连
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