原文作者:Light Reading特约编辑Robert Clark
ICC讯(编译:NIna)上周,芯片巨头英特尔宣布斥资300亿美元收购GlobalFoundries,这可能是其有史以来最大的一笔交易,表明全球半导体行业的格局正在发生变化。
据《华尔街日报》报道,双方谈判尚处于早期阶段。今年早些时候,英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger预示要努力成为第三方客户芯片制造商。对于英特尔来说,这是一个重大转变,因为该公司传统上制造半导体仅供自己使用。
同时,这也是在COVID-19和中美高科技竞争的双重影响下,随着全球芯片短缺和传统供应链中断,半导体行业重新调整的又一个标志。因此,芯片制造业,也称为代工或晶圆业务,正在蓬勃发展。
上周四,全球最大的芯片制造商台积电公布季度收入达到创纪录的133亿美元,增长28%。该公司预计第三季度还将增长23%左右。在上周的财报电话会议上,台积电高管们表示,汽车芯片短缺将在本季度逐渐缓解,但全球产能紧张可能会持续到明年。
台积电表示将在未来三年内投资1000亿美元用于新建设施。目前,该公司已开始在亚利桑那州建造一座耗资120亿美元的晶圆厂,几乎于2024年投产。同时,台积电还考虑在日本建造一座规模较小的“专业晶圆厂”,以及正在扩大现有南京工厂的低端产能。
英特尔的收购目标GlobalFoundries于2008年从英特尔竞争对手AMD分拆出来。该公司虽然总部位于美国,但实际拥有者是阿布扎比主权财富基金-穆巴达拉投资公司(Abu Dhabi sovereign wealth fund Mubadala Investment Co.)。穆巴达拉投资公司目前资产规模达243亿美元,是阿布扎比第二大主权财富基金,其投资遍布世界各地,旗下包括阿联酋全球铝业公司等。
面对不断飙升的需求,该公司还在扩大规模,即将开始在新加坡建造一座价值40亿美元的新晶圆厂。据研究公司TrendForce称,该公司在第一季度的全球代工市场份额为5%。
因美国制裁而被拒绝获得台积电世界领先能力的华为也正在进军制造业,计划在武汉建造一座价值2.79亿美元的晶圆厂。