《中国移动SPN小颗粒技术白皮书》发布： SPN 5Gbps颗粒硬切片已实现几十万端商用部署

  ICC讯 6月16日消息，在“2021中国光网络研讨会”上，中国移动联合中国信息通信研究院、中国电力科学研究院、华为、中兴、烽火等厂商联合发布了《中国移动SPN小颗粒技术白皮书》。

  “SPN 5Gbps颗粒硬切片技术很好地满足了5G商用初期需求，已实现几十万端商用部署，为5G承载和应用打了坚实基础。”中国移动研究院基础网络技术研究所所长李晗说。

  据李晗介绍，SPN小颗粒技术(FGU)继承了SPN高效以太网内核，将细粒度切片融入SPN整体架构，提供了低成本、精细化、硬隔离的小颗粒承载管道。FGU将硬切片的颗粒度从5Gbps细化为10Mbps，以满足5G+垂直行业应用和专线业务等场景下小带宽、高隔离性、高安全性等差异化业务承载需求。SPN承载网络的小颗粒切片能力将助力5G+垂直行业及政企专线应用部署的关键力量。

  “SPN在5G承载当中已经规模部署了。下一阶段，最重要的目标往2.0时代演进，支持10M精细颗粒度切片。这需要芯片和系统厂家来参与，我们呼吁行业用户，包括芯片厂家、设备厂家跟我们一起来制定2.0的规范。”李晗说。

  另外，中国移动提出了三个目标：将来SPN1.0会在城域网应用;在行业和CPE市场会有上百万应用;在国外也会有上百万应用。这样SPN技术技术在国外和商业化上一定会成功。