3221亿元！高通和联发科地位反转

  ICC讯 智能手机最重要的元器件，非芯片莫属，但在全球智能手机厂商中，很多厂商都不能自研芯片，往往都是采用高通或联发科的芯片。

  尽管三星、苹果以及华为能够自研芯片，但三星仍采用高通和联发科的芯片，而苹果则是采用高通的通讯基带，至于华为，其在高端机上用自研麒麟芯片，低端机用高通或联发科。

  随着智能手机销量的不断提升，高通和联发科的芯片销量更是水涨船高，因为很多厂商都绕不开这两家的厂商的芯片。

  但是，由于高通掌握大量的通讯专利，再加上，三星以及国内小米OV等厂商，往往在中高端手机上，采用高通的芯片，结果让高通牢牢站稳了高端芯片市场。

  尽管联发科也曾多次进军高端市场，但往往都没有结果，反而，高通不断向中低端市场下探，推出了骁龙400、骁龙600等芯片，不断抢占联发科的市场。

  数据显示，由于高通不断挤压联发科的市场，联发科手机芯片还曾一度处于亏损的境地。

  但没有想到的是，进入5G时代后，联发科推出了全新的天玑5G芯片，又比高通早上市了5G双模芯片，结果大量的厂商选择联发科5G芯片。

  数据显示，2020年第三季度，联发科成功超越高通成为全球第一大智能手机芯片企业。

  近日，联发科又正式发布消息，预计2020年第四季营收超964.05 亿元，全年营收超3221亿元，事情也正式尘埃落定，联发科坐稳全球智能手机芯片的第一位子。

  这意味着，高通和联发科地位反转，联发科超越高通成为全球第一大智能手机芯片企业。

  当然，联发科能够超越高通成为全球第一，主要还是因为三方面的原因。

  首先，联发科在5G方面占了先机。

  从4G进入5G时代，高通在5G芯片方面落后了，尽管高通最先发布5G芯片，但其不支持5G SA网络，而国内5G以 SA为主，采用NSA和SA共同组网。

  但联发科却比高通早发布上市了5G 双模芯片，比高通早1个月左右，虽然高通随后也发布了骁龙865 5G芯片，但联发科是内置5G基带，而高通则是外挂5G基带。

  也就是说，在高端芯片上，高通不仅在时间上落后联发科，在技术工艺方面也慢了一步，毕竟内置5G基带是主流，外挂则是技术工艺不成熟的表现之一。

  其次，联发科中端5G芯片备受欢迎。

  联发科之所以能够在5G时代反超高通，很大一部分原因是因为中端芯片。

  据悉，联发科推出了天玑800 5G芯、天玑1000L 5G芯片，在性能等方面的表现是优于高通骁龙765、765G等芯片的。

  数据显示，在中端5G手机市场，小米、OPPO以及VIVO等国内厂商往往都是采用联发科天玑芯片，放弃高通骁龙芯片。

  而且，在中低端5G芯片上，联发科本身也比高通有优势。

  因为联发科推出了天玑700系列、天玑800系列，让厂商有了更多的选择，高通仅有骁龙765/765G，后来才有了骁龙768G等。

  可以说，中低端5G芯片成了联发科超越高通的主要力量。

  最后，美国修改规则，国内厂商纷纷放弃高通芯片。

  联发科能够反超高通，也是因为高通在2019年就不能自由出货后，华为大量放弃高通芯片，更多地采用联发科和麒麟海思芯片，这无疑是降低高通市场份额，提升了联发科的市场。

  另外，由于高通不能自由出货，小米OV等国内厂商也纷纷放弃高通芯片，选择联发科、三星等厂商的芯片，不再单一依赖高通。

  也就是因为如此，高通才多次示好国内厂商，希望能够继续合作，同时，高通也向美发出了警告，限制高通会让高通让出80亿美元的市场。

  也就是说，联发科在5G芯片方面占据了有利位置，再加上，国内厂商纷纷降低高通占比，提高联发科芯片的占比，从而促使联发科超越高通成为全球第一大智能手机芯片企业。