以色列Tower半导体将研发光电集成代工工艺，实现硅上集成激光器

  ICC讯 以色列Tower半导体将在美国国防高级研究计划局(DARPA)“通用微尺度光学系统激光器”(LUMOS)项目提供的部分资金支持下，研发可制造硅上集成激光器的光电代工工艺。Tower公司主要提供高价值模拟半导体代工服务。

  在硅上集成激光器的好处包括增加激光器的密度、减少激光器和光电子器件之间的耦合损耗、减少所需器件及极大简化封装方案。新的工艺将结合高性能Ш-V激光二极管与Tower公司的PH18硅光电平台。当与Tower的无源和有源硅光电器件(如硅和氮化硅波导、马赫曾德尔调制器和Ge光电二极管)相联合集成时，将使今天无法从批量半导体或光子学代工厂获得的新产品成为可能。

  待新工艺准备就绪后推出多项目晶圆运行(MPW)。工艺开发包(PDK)的初版预计将于2021年推出，包括激光器和放大器。研究成果将成为DARPA的LUMOS项目的一部分。

  LUMOS项目旨在将高性能激光器引入先进的光子学平台，具体包括三个不同的技术领域，来解决多个商业和国防应用。

  1.将高性能激光器和光放大器带入美国国内先进的光电子制造代工厂，研究成果将以MPW形式提供给研发团队。研究团队：Tower半导体公司和纽约州立理工学院。

  2.为微波应用中的快速光子学平台上开发高功率激光器和放大器。研究团队：超低损耗技术公司、Quintessent、哈佛大学和桑迪亚国家实验室。

  3.为可见光谱应用开发精确的激光器和集成光子电路，目标是在一个前所未有的光谱范围内实现“按设计所需设计波长”。研究团队：NexusPhotonics、耶鲁大学、加州理工学院、桑迪亚国家实验室和科罗拉多大学博尔德分校。