SiFotonics北京、南京、上海多岗位诚聘英才

  一、企业介绍

  SiFotonics Technologies 成立于2007年，是世界上最早开始探索硅光技术的公司之一，经过十余年的发展，目前已是全球硅光芯片技术领军企业之一，实现了硅光芯片技术实力、出货量、市场份额的行业领先。

  SiFotonics 致力于为5G通信、数据中心和光互联市场提供极具竞争力的单颗硅光芯片、阵列芯片、集成芯片、高速组件及解决方案，利用颠覆性硅光技术助力全球数字化、智能化转型。目前几乎每一个5G基站上都有SiFotonics的芯片。作为颠覆式创新技术领域探索者，SiFotonics 目前已成为世界上硅光芯片出货量最大的几家企业之一，在高速光电探测器领域占有领先市场份额。

  SiFotonics的技术团队由来自MIT、清华大学、浙江大学、中科院，北京大学、复旦大学等着名高校的

  产业界精英组成，目前融资额近8000万美元，拥有硅光技术核心国际专利30余项。SiFotonics目前汇集了大量业界顶级光芯片、电芯片、封装技术设计人员及工程技术团队，在北京、上海和南京设有光芯片、电芯片研发中心和硅光产品设计和量产基地，在香港、波士顿和硅谷等地设有分支机构。

  基于顶级的CMOS晶圆厂专属硅光工艺线、业界领先的锗硅材料外延技术及集成光电芯片设计优势，

  SiFotonics为5G和数据中心市场提供了Nx100G光集成芯片及光引擎、32G/64G相干集成收发芯片及相干组件、25G/50G光电探测器和雪崩探测器（PD/APD）芯片及高速组件等核心产品。硅光技术结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造和光子技术的超高速率、超低功耗的优势，对于传统光通信系统器件层级将是一个本质的颠覆，此外在硅光技术在LiDAR、人工智能等领域也具有巨大市场空间。

  站在我国新基建及全球下一轮智能科技革命的时代风口上，SiFotonics 已进入高速发展期，急需光芯片、电芯片、光组件产品相关的设计、工程、封测、生产等领域的优秀人才加入我们，一起引领硅光科技创新，创造未来。

  二、需求职位

  光组件研发工程师

  岗位职责：

  1.负责高速光器件（组件）的设计、仿真、样品制作和评估；

  2.对产品设计和工艺上存在的问题进行系统分析优化改进；

  3.参与产品工装设计和优化。

  任职要求：

  1.光学/机械/电子/通信等相关专业，良好的英文阅读和书写能力，有光学/机械/高频仿真方面的基础理论；

  2.了解TO-CAN/ROSA/Box Package或光模块等光通信组件/模块设计或工艺，能熟练运用光/机/电/热等软件做设计仿真；

  3.熟悉半导体光电探测器/激光器/调制器等光电类器件特性、结构和基本原理，了解光通信行业相关标准；

  4.有高速光器件或光模块开发经验者优先。

  工作地点：北京

  光芯片研发工程师

  岗位职责：

  1．负责硅基高速光芯片的设计、评测；

  2．负责硅基高速光芯片工艺流程开发；

  3．负责硅光子系统及器件设计流片、测试工作。

  任职要求：

  1.具有高速器件设计研发经验；

  2.具备扎实的半导体物理理论，有半导体工艺制成经验优先；

  3.熟悉硅基工艺，具有硅光子系统及器件设计流片，以及测试工作经验；

  4.电气工程、半导体或电子类相关专业，能熟练阅读英文文档，海外留学生优先；

  5.具有敬业精神、团队合作精神以及良好的沟通能力，做事踏实、认真、勤恳。

  工作地点：北京

  器件物理工程师

  岗位职责：

  1.Ge/Si 探测器芯片研发，或波导探测器、光学相控阵等的研发；

  2.产品良率、性能改善，新产品量产导入；

  3.具体工作内容包括：器件仿真、版图设计、测试结果分析，或芯片量产问题追踪等。

  任职要求：

  半导体、光学、通信或相关专业，硕士及以上

  工作地点：北京

  芯片工艺工程师

  岗位职责：

  1.负责硅基高速光芯片的NPI导入；

  2.负责硅基高速光芯片的工艺设计/改善，以不断提高其工艺稳定性、改善生产良率、降低生产成本；

  3.负责硅基高速光芯片的生产工程问题的解决和改善。

  任职要求：

  1.物理、材料、光电子等相关专业，本科以上学历，硕士/博士优先；

  2.熟悉光电器件的原理、制造和工艺水平；

  3.良好的团队精神、责任心和英语水平。

  工作地点：北京

  芯片测试工程师

  岗位职责：

  1.负责高速光芯片相关测试项目评估方案的制定，根据评估方案搭建测试平台，完成研发测量评估，撰写评估报告；

  2.负责光芯片生产测试的支持；

  3.测量设备和系统的维护与管理。

  任职要求：

  1.本科及以上学历，光学、光电子、光通信、物理学、通信或相关专业；

  2.热情开朗，工作积极，具有良好的团队精神；

  3.熟悉半导体光电器件的基本电学特性，了解半导体光电器件基本工作原理；

  4.熟悉Formfactor探针台使用、有源表、步进电机、误码仪、示波器、网络分析仪等设备操作经验者优先；

  5.具有Labview编程经验者优先。

  工作地点：北京

  封装工程师

  岗位职责：

  1.负责OSA工程样品的封装制作；

  2.负责NI PD/APD芯片性能评估ROSA的封装制作；

  3.负责WG PD/APD 芯片性能评估组件封装制作。

  任职要求：

  1.要求热情开朗，热爱封装岗位的工作，具有良好的团队精神；

  2.电子、半导体、光电等理工科相关专业本科学历；

  3.熟悉半导体光电器件基本工作原理，了解半导体器件封装工序，有OSA组件封装经验者优先。

  工作地点：北京

  自动化软件工程师

  岗位职责：

  1.使用Labview/Matlab实现自动化控制源表、示波器、误码仪、光开关等光电类仪表；

  2.设计和维护组件测试、集成芯片测试、生产测试等测试测量系统；

  3.撰写测试流程SOP，负责测量系统后续的优化、升级、维护。

  任职要求：

  1.能熟练使用Labview、Matlab等软件控制仪器，熟悉GPIB和RS232等接口通信协议；

  2.有自动化项目工作经验；具有一定测试仪表的使用经验，例如泰克/是德科技/吉时利/安立等光、电设备；

  3.本科及以上学历，有光通信行业相关工作经验者优先。

  工作地点：北京

  版图设计工程师

  岗位职责：

  承担模拟/射频电路定制版图、存储器版图的设计与验证

  任职要求：

  1.电子工程，计算机，通信等相关专业本科及以上学历；

  2.三年以上Analog/RF IC Custom Layout设计经验；

  3.了解CMOS工艺、熟悉Foundry的深亚微米CMOS电路设计规则；

  4.熟悉IC设计流程，并熟练掌握Virtuoso XL,Pcell,Calibre等相关EDA软件，熟悉GeSi BiCMOS layout design；

  5.具备多次在Foundry Tape Out，并成功量产Analog IC的经验；

  6.英语读写流利；

  7.具备良好的团队精神及沟通能力。

  工作地点：南京

  模拟IC设计工程师

  岗位职责：

  负责硅基光器件高速驱动和接收电路的设计及测试验证

  任职要求：

  1.微电子相关专业硕士及以上学历；

  2.三年以上高速模拟电路的IC设计经验；

  3.熟悉IC设计流程，并能熟练使用模拟电路相关EDA软件；

  4.掌握RF射频高速模拟电路的功能结构和特性，包括但不限于TIA,LA,LD,高速Serdes CDR等功能电路，有较强的理论分析和测试、验证能力；一定程度熟悉深亚微米CMOS制造工艺相关知识；

  5.熟悉光模块的性能者优先；

  6.具备良好的团队合作精神及沟通能力；

  7.英语读写流利。

  工作地点：南京

  三、简历投递：

  北京：jobcn@sifotonics.com

  南京：jobs_nj@sifotonics.com