11月12日开放式培训 | 欢迎报名“2020创新光电技术培训”活动

  ICC讯 经过数十年的发展，光电技术应用在信息通讯产业领域中取得了巨大的成功，而在下一代通信网络潮流中，以更高带宽、更低时延、更低成本为特征，在海量的市场需求下，光电技术正面临新一轮的挑战。要成为新时代通信网络的基石，光电技术要以创新推进发展，提高制造能效，完成人们对其寄予的厚望。

  为寻找新型光电技术的潜在价值，讯石信息咨询将携手飞空微组贸易(上海)有限公司(德国ficonTEC)和美亚电子科技有限公司共同推出“2020创新光电技术培训”活动，活动将于11月12日在武汉·中国光谷科技会展中心会议厅正式举办，并由全球领先的光电技术厂商带来前沿的光电子创新，分享实现光电产品高性能、高能效的制造方案，以满足未来通信市场海量的需求。

  关键词：光子引线键合、硅光子、自动化

  会议名称：2020创新光电技术培训

  主办单位：深圳市讯石信息咨询有限公司

  协办单位：飞空微组贸易(上海)有限公司、美亚电子科技有限公司

  支持媒体：光学小豆芽

  会议时间：11月12日 08：30 — 10：45

  会议地点：中国武汉·中国光谷科技会展中心3楼(湖北省武汉市洪山区高新大道787号)

  会议规模：60人

  会议性质：免费

  报名咨询：

雷先生，微信号18588287357，座机 0755-82960080-158；

 吴小姐，微信号13580138206，座机 0755-82960080-188；

培训嘉宾介绍

涂继巍

美亚电子科技有限公司 技术总监

  机械与电子工程专业，从事光电制造行业超过19年，其中在光通信行业15年，曾在SourcePhotonics(原飞博创), NeoPhotonics, O-Net,担任有源/光收发工程部负责人，主导新产品导入, 工艺改善及自动化导入，熟悉光电制造工艺与关键参数及控制点，包含D/B贴片、W/B打线、L/W激光焊、A/A耦合、S/S封焊、P/T性能测试等工艺流程。2020年6月加入美亚担任技术总监，2020年美亚开始和ficonTEC合作，一起为光通信企业提供更好的产品与服务。

  培训主题：AMT光电制造整线自动化解决方案，主要介绍自动化背景，政策导向，产业升级，人力成本，经济转型等方向驱动，主要介绍光收发器从Wafer到Chip到光模块主要生产工艺，为光通信企业导入自动化，美亚与ficonTEC能为此能提供的解决方案。

卢文煜

ficonTEC Service GmbH 市场经理

  1996年西安交大电气工程系毕业，2007年获西安交大工商管理硕士(MBA)。 曾供职于深科技，JDSU，Finisar等公司，在磁记录及光通讯等精密制造行业的自动化工艺，产品和设备的技术开发上，共10余年的工作积累;其后，在光电产品封测的自动化设备的技术服务和市场开发上也拥有近10年的从业经验。2011加入ficonTEC，先后负责ficonTEC中国区的售后服务，产品销售和市场营销工作。现任德国ficonTEC Service GmbH市场经理。

  培训主题：自由曲面光波导的三维纳米直写技术（也被称为光学引线键合技术- Photonic Wire Bonding），可以在光子芯片之间有效地进行耦合，从而大大简化光学系统的组装过程。传统的光学组装技术依赖于复杂且成本高昂的高精度对准技术，而光学引线键合技术则避免了这一过程，并且其在键合形状和轨迹方面有着明显的优势，因此可以替代传统的光学组装技术。 德国Vanguard Automation和ficonTEC紧密合作,利用先进的三维光刻工艺和超高精密自动化控制技术，将光学引线键合工艺制作到光学LD芯片，SOI芯片和MPO单模光纤的连接上，从而在确保控制光学损耗和极大提高耦合效率的前提下，有效地将各种光子集成平台连接起来。此外，PWB技术还简化了先进的光学多阶模组的组装过程，从而实现了从高速通信到超快速信号处理、光传感和量子信息处理等多种应用的转换。 当前，PWB这个黑科技已经在国内外获得了光通讯行业头部企业和研究机构的认可和应用。有理由相信在不久的将来，PWB技术将成为绽放在广阔集成光电子应用领域的一朵奇葩！

曹志强

ficonTEC Service GmbH 中国区总经理

  现任德国ficonTEC Service GmbH中国区总经理，计算机工程硕士，从事半导体测试及老化工作超过10年，在光电行业自动化测试、组装设备方面也拥有超过10年的从业经验，尤其熟悉电信、数据通信及大功率激光器等领域。曹志强先生2003年开始和ficonTEC合作，并于2014年加入ficonTEC。2004年为ficonTEC赢得首个客户，目前ficonTEC在中国拥有超过250台的装机量。

  培训主题：伴随5G正式商用的临近，无人驾驶，人工智能，万物互联等应用产生的爆发式流量增长给光通信网络在高带宽，低能耗，大规模集成等方面提升诉求带来很大的压力，以硅为半导体材料的硅基光电子技术应运而生。硅基光电子是“后摩尔时代”的重要技术，相比传统光电通信制造工艺，硅光技术有望通过大规模半导体制造工艺极大地降低光通信收发器成本，将微电子和光电子在硅基平台上结合起来，充分发挥微电子先进成熟的工艺技术，大规模集成带来的低廉价格，以及光器件与系统所特有的极高带宽、超快传输速率、高抗干扰性等优势，已经成为了信息技术发展的必然和业界的普遍共识。 ficonTEC是全球唯一能够提供硅光产品从封装到测试的自动化解决方案供应商，公司产品涉及硅光子晶圆级测试，芯片自动检测及老化，芯片高精度贴装，FAU和Lens全自动耦合等。无论是IDM模式还是Fabless模式，均有最契合客户的产品对接。针对硅光产品封测工艺的独特性要求，本讲座将做深入浅出的技术解析，以便参会者了解硅光封测的难点，以及与传统光模块装配的异同，并通过ficonTEC的解决方案，帮助客户找到合适的技术路径。

  开放式技术培训 掌握先进光电制造知识

  知名市场机构预测认为，随着光通信模块市场未来五年将有望恢复两位数增长，其中基于硅光技术的光模块、有源光缆(AOC)和嵌入式模块(EOM)收入占比将从2018-2019年的14%上升至2025年的45%。光通讯、光电子供应商正在为即将到来的市场转变积极布局，采用新型技术和先进自动化制造将是应对未来通信市场需求的有效途径，本次培训将为您提供业界前沿企业的创新光子技术，帮助推动光器件高效率、高质量的封装生产，欢迎广大通讯、光电领域的生产研发企业和科研院所的行业人士积极参加。