ICCSZ讯 近期,外媒报道称,特朗普政府正在考虑改动美国法规,阻止台积电等公司向华为技术公司供应芯片。有业内人士指出,由于担心美国扩大禁令后,会面临台积电“断供”风险。华为海思扩大分散芯片制造来源,不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的新流片New Tape-out(NTO)数量,包含华为手机中的核心麒麟Kirin芯片,也首度在中芯国际进行NTP。
目前有可能转交中芯国际生产的手机端麒麟芯片是麒麟710处理器,不过中间也面临着12nm工艺向14nm工艺过渡的问题。
中芯国际对于14nm工艺也十分上心,在疫情期间,中芯国际还在2月20日面向海外发行了6亿美元的债券,超额认购11倍,获得了大约42亿元的融资,这些钱将用于扩充公司产能等,生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度继续生产。
此前中芯国际曾经像ASML订购了一台EUV 机台,目的是发展更先进的新工艺,但ASML碍于“美方顾虑”,迟迟未能正式出货的许可。不过中芯国际表示,N+1 和 N+2 制程都不需要用到 EUV 光刻机,会等到设备就绪后,才会在 N+2 导入 EUV 光刻技术,已经尽量让 EUV 机台无法进入研发的冲击性降到最低。
中芯国际在日前投资人会议上,也对外说明第一、二代 FinFET 制程 14nm 和 N+1 的进度。
中芯国际 14nm 已开始小量产出,但 真正营收和产能放量会是在 2020 年底。在 2020 年,14nm 制程的产能将从 3000 片扩大到年底 15000 片。
在第二代 FinFET 制程 N+1 在 2019 年第四季进入 NTO(New Tape-out)阶段,目前正处于客户产品认证期,预计 2020 年第四季可以看到小量产出。
业界一般认为, N+1 约是 7nm 或 8nm 制程,因此会把中芯的 N+1 制程与台积电的 7nm 相较。
中芯国际则表示, N+1与7nm 制程十分接近,唯一不同是N+1的效能还不及7nm。不过,N+1 若与中芯自己的 14nm 相较,效能增加 20%、功耗减少 57%、逻辑面积减少 63%、SoC 面积减少 55%。