ICCSZ讯(编译:Vicki)Elenion Technologies本月早些时候推出了其相干硅发射器和接收器(CSTAR)光学BGA平台。该平台支持每波长高达600 Gbps,目前200-Gbps版本可向客户提供样品。 Elenion希望CSTAR平台可用于各种模块外形和应用,包括OIF 400ZR QSFP-DD光学收发器。
CSTAR平台是一种采用非密封BGA封装的多芯片模块(MCM),集成了Elenion的硅光子学和RFIC。该平台是相干DSP agnostic,可用于车载光学模块以及可插拔收发器。
200-Gbps版本的CSTAR-200正在向客户提供样品。 Menara Networks总裁兼总经理Siraj ElAhmadi表示:“我们很高兴能与Elenion合作。 Elenion的CSTAR平台使我们能够为客户提供差异化的一致性解决方案。Aabil Technologies是Jabil Inc.(NYSE:JBL)的全资子公司,也正在将CSTAR-200用于其CFP2-DCO。与此同时,Elenion的投资者Molex通过其光学解决方案表示,它将与Elenion合作开发未来的相干光学模块。这项工作将包括创建一个400ZR设备。
Elenion首席技术官Michael Hochberg表示:“我们在生产CMOS工厂中制造了我们的硅光子芯片,这使我们能够构建复杂的光学器件。利用片上复杂性消除了我们封装中的所有隔离器,透镜和其他光器件,Elenion正在采用这些芯片并将它们组装到生产电子连接环境中,重复利用ASIC行业的基础设施投资。 我们相信这是硅光子产业的一个里程碑,并且代表了硅光子器件和集成光子器件封装成本的一个转折点。”