华为徐直军：不会直接向第三方销售AI芯片

  ICCSZ讯 华为轮值董事长徐直军首次向外公布了华为的AI发展战略、全栈全场景AI解决方案，以及基于达芬奇架构的的两款AI芯片：昇腾910和昇腾310。

  之前外界盛传已久的华为“达芬奇项目”，在10月10 日上海举行的第三届HUAWEI CONNECT 2018(华为全联接大会)上，得到华为轮值董事长徐直军的证实。徐直军在此次大会上首次向外公布了华为的AI发展战略、全栈全场景AI解决方案，以及基于达芬奇架构的的两款AI芯片：昇腾910和昇腾310。

  至此，又一家巨头进入AI芯片战局，而且华为给出了准确量产时间。

  AI芯片背后的全新架构

  关于这两款AI芯片，华为对其性能进行了简要介绍。用于服务器的昇腾(Ascend)910，主打高性能，采用7nm工艺制程，最大功耗为350W。据华为提供的数据显示，其半精度算力达到256 TFLOPS，是目前单芯片计算密度最大的芯片，比英伟达 V100高出一倍，将于明年二季度上市。而主打低功耗的昇腾(Ascend)310，是12nm制程，最大功耗只有8W。目前已经量产。 明年华为还将发布三款昇腾 IP：Ascend Lite、Ascend Tiny、Ascend Nano。

  徐直军在会后的媒体沟通会上透露，昇腾310更多是用在边缘计算产品上，但是也是可以应用在云上，昇腾910更多是用在云上，给大家提供强大的训练算力。其他的Lite、Tiny、Nano主要是用于物联网、行业终端和智能手机、智能穿戴等消费终端，是以IP方式跟其他芯片结合在一起服务于各个产品。

  徐直军表示：“这两个芯片我们都不会以芯片对外销售，而是以芯片为基础开发AI加速模组，AI加速卡，AI服务器，AI一体机，以及面向自动驾驶和智能驾驶的MDC(Mobile-DC)进行销售。”

  “华为不直接向第三方提供芯片，所以我们跟芯片厂商没有直接竞争。我们是提供硬件和云服务，当然跟提供硬件和云服务厂商应该会有竞争。”他进一步补充道。

  华为之所以构建一个全新的架构来支持人工智能芯片，其原因徐直军也作了解释：“我们需要是云到边缘、到端、还有不同物联网终端，全场景支持人工智能，因此必须要开创一个新的架构，而且这个架构要在技术上行得通，可实现。幸运的是找到了这个架构，我们开创性达芬奇架构就能够解决，从极致的低功耗需求到极致的大算力需求全覆盖。现在我们还没有看到市场上有其他架构能够做到这一点。”

  “这个时候推出芯片其实是一个很自然的行为，”华为战略Marketing部首席战略架构师党文栓表示，”我们已经有多年芯片设计经验，比较而言，虽然人工智能芯片有这么多要求，坦率讲人工智能，特别是目前神经网络芯片所面临的工程领域的挑战，也是多个年来华为一直在致力于解决的问题。“

  对于之前外界盛传微软有意将华为AI芯片用于微软中国数据中心的说法，徐直军予以否认。

  AI战略强调“全栈全场景”

  这两款AI芯片，自然是此次HC大会的最大亮点，但在芯片的背后，是一整个AI发展战略和全栈全场景AI解决方案。

  据徐直军介绍，全场景，是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境;全栈是技术功能视角，是指包括IP和芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。

  华为的全栈方案具体包括四个方面：

  Ascend： 基于统一、可扩展架构的系列化AI IP 和 芯片，包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五个系列。昇腾910和昇腾310。