【ECOC18】Oclaro推接入和无线网应用高速激光器组合

  ICCSZ讯（编译：Nina）美国加州时间2018年9月19日--光通信解决方案的领先提供商和创新者Oclaro公司(纳斯达克：OCLR)，宣布推出全系列接入和无线网络应用高速激光器。这些激光器设计用于满足接入网部署的高性能需求和严格环境条件，它们包括25Gbps非制冷工业温度(I-temp)额定直接调制DFB激光器(DML)芯片、10Gbps高功率工业温度DML激光器芯片和新型电吸收调制(EML)激光器，这些产品同时也适用于数据中心应用。

  为了满足客户对这些激光器不断增长的需求以及即将到来的5G光纤链路增长，Oclaro近期还通过在日本和英国的生产设施中投资新的晶圆制造设备来扩大其产能。

  Oclaro光连接业务部门总裁Walter Jankovic表示：“网络升级到当前接入基础设施将需要新一代的低成本高稳定性高速激光器，它们可以承受在户外机柜和非受控温度节点等环境下部署的严格要求。Oclaro设计的激光器能在较宽工作温度范围内提供更高性能，并支持PAM4调制等关键性能。这些激光器有望成为支持引入5G无线网络的关键组件，帮助客户将无线前传链路从10Gbps升级到25Gbps和50Gbps。”

  Oclaro将在下周的ECOC展会期间，在Oclaro的SC2-B和SC2-C会议室，与客户会面并讨论这些产品。

  关于激光器

  25Gbps非制冷DML芯片能够在高达95℃的高温下工作。通过使用这种激光器，收发器供应商无需再SFP28 I-temp内安装昂贵又耗电的热电冷却器。此外，Oclaro DML芯片的高带宽可实现50Gbps PAM4波形、5dB消光比和小于2.0dB的TDECQ值。这些功能使得激光器可以在50GbE收发器中运行，例如SFP56或QSFP28。

  10Gbps高功率I-temp DML激光器芯片专为目前根据新的XGS-PON/10GE-PON标准将数据速率升级到10Gbps的运营商而设计。通过增强其DML波导设计，Oclaro已经能为XGS-PON / 10GE-PON的ONU设备提供10Gbps高功率1270nm DML芯片。该激光器芯片的主要差异性特色在于其高光输出功率(95℃时为15mW)和高带宽(超过15GHz)。

  Oclaro的EML设计能够使用极高带宽调制器实现100Gbps PAM4的高速运行。Oclaro的EML已经通过了GR-468严格的湿热操作和存储要求，使其成为典型数据中心温度范围内无冷却运行的有吸引力的选择。这些激光器不需要密封封装，因此比其他需要密封TOSA设计的激光器节省成本。Oclaro还在为下游PON应用开发新的10Gbps EML，并将于接入市场架构师和收发器制造商合作，将这些产品推向市场。

  可用性

  Oclaro的25Gbps非制冷DML芯片I-temp，10Gbps高功率DML LD芯片I-temp和EML目前都已批量生产。