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Inphi开始出货LightSpeed-III M200 100G / 200G相干DSP

摘要:Inphi公司(NYSE:IPHI)表示,已经开始出货M200 LigtSpeed-III相干信号处理器(DSP)。该处理器具有超低功耗和高性能,可支持长途,城域和数据中心互连(DCI)应用的100G和200G传输速率。Inphi表示,Several Tier 1 OEMs已经承若在2018年下半年部署M200产品。

  ICCSZ讯(编译:Vicki)Inphi公司(NYSE:IPHI)表示,已经开始出货M200 LigtSpeed-III相干信号处理器(DSP)。该处理器具有超低功耗和高性能,可支持长途,城域和数据中心互连(DCI)应用的100G和200G传输速率。Inphi表示,Several Tier 1 OEMs已经承若在2018年下半年部署M200产品。

  M200是Inphi 16-nm LightSpeed-III Soc系列的首款产品,采用InphiDSP和FEC技术,以及其内部模拟技术和SerDes IP。M200 DSP支持两个带有100G客户FEC终端的可选10-Gbps和28-Gbps NRZ接口的两个主机SerDes。Inphi表示,这消除了对外部变速箱的需求。M200还具有符合FIPs标准的AES256加密,Link Layer Discovery Protocol (LLDP) 监控和OTN日常处理功能,以支持经济实惠的高密度城域和DCI平台。

  此外,M200使200G 16QAM的OSNR性能达到了17.5dB,这对于城域网从100G到200G的大规模过渡至关重要。Inphi表示,为了提供这种性能,同时使频谱效率比基于8QAM的竞争者高出30%,M200使用16QAM调制。

  Inphi表示,M200可以在传统和当前网络商部署200G网络,并以50GHz的网格间隔进行部署,并且可以最大限度地增加ROADM节点的数量,同时消除对电再生的需求。

  市场研究公司LightCounting的首席分析师John Lively表示:“按照所需的性能,密度和每比特成本推动城域网快速扩张。M200系列超低功耗和高性能相干DSP提供了所需的功率和灵活性,以实现基于CFP2-DCO,CFP-DCO和密集线路卡外形因素的低成本光学系统架构。”

  Inphi开始对LightSpeed-III M200进行出货,LightSpeed-III M200是该公司于2017年9月收购相干DSP开拓者ClariPhy Communications的第一个相干DSP产品。

  该公司表示,OEMs和模块合作伙伴将在CFP-DCO和CFP2-ACO光收发器内部以及离散线路卡中使用CFP2-DCO相干模块线卡。

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2018/03/30/20180330024318113200.htm 转载请保留文章出处
关键字: Inphi DSP
文章标题:Inphi开始出货LightSpeed-III M200 100G / 200G相干DSP
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