【CIOE2017】维勘科技：优秀3D干涉仪帮助企业提高品质

　　Iccsz讯（编辑：Aiur） 设备仪器是通讯领域不可或缺的部分，在CIOE2017上，数百家设备仪器商展出自己的优势产品。9月7日，讯石来到杭州维勘科技股份有限公司（展位：6号馆6065、6066、6067），了解这家无源光器件检测仪器商在本次CIOE上重点展出的产品。

　　维勘科技总经理于宏波先生和销售经理汪彬彬女士接受讯石采访，于总表示维勘科技的创始人，浙江大学教授汪凯巍博士看到了光通讯市场的需求旺盛以及国外设备的垄断，决定投身于光通讯设备仪器领域，经过潜心研究成功推出国产3D干涉仪、自动分拣机等设备。

　　众所周知，设备仪器是需要不断地进行研发投入，维勘科技是杭州市“青蓝计划”和高薪技术企业，除了自身花费大量资金用于设备研发，杭州政府也给公司极大的支持。得益于多方面有利因素，维勘科技自主设计研发的3D干涉仪成为国内首屈一指的无源器件检测设备。

WKFI-2SX 3D干涉仪

WFI-M 3D干涉仪

　　“3D干涉仪从技术层面来说，国产设备与国外同步。目前中国是全球最大光通讯市场，给了国产设备发挥的机会，光纤跳线产量极大，而光纤端面指标要求很高，维勘致力于帮助光器件生产企业更好地发现生产中的问题，提高出货品质”，于总如此说道。维勘在今年CIOE上重点展示其最新研发的光纤端面3D干涉仪。于总向讯石介绍：“传统上，3D干涉仪测量范围在-150~150nm，使得超低或超高的纤高往往被误判为良品，但超高和超低又是当前光器件生产普遍现象。维勘通过独创的频率合成技术，将测量范围扩大至7000nm，测量速度仅为0.7秒，还原更真实的纤高结果，更严格地检测出次品。”

　　维勘科技在3D干涉仪研发上开创出自己的技术，产品成功获得了中国计量科学研究院出具的检测报告(证书编号：CDjc2017-519)

　　维勘科技具备先进成熟的技术，同时赶上了市场风口，2017年包括华为中兴在内等众多企业要求下游供应商在生产光纤连接器时进行端面3D全检，带动检测设备市场的旺盛。光纤端面3D干涉仪一种测量精度高、速度快、非接触的检测设备，被越来越多的光器件厂家重视，成为检验光纤连接器生产品质的重要手段。

陶瓷插芯内径自动分拣机

　　除了3D干涉仪，维勘科技在陶瓷插芯检测方面也有优秀产品上市。随着无源器件技术门槛降低，品质和规模是竞争力的关键，而关键中的关键是实行自动化生产。维勘推出的WKID系列陶瓷插芯内径自动分拣机可以帮助企业降低用工成本，自动化效率帮助企业提升陶瓷插芯检测速度与精度。

       CIOE2017维勘科技展位：6号馆6065、6066、6067，欢迎业界同仁咨询交流。

维勘团队与讯石合影（左四于总，左三汪经理）

　　杭州维勘科技于2012年由著名海归博士汪凯巍教授带领团队成立，2013年成功推出产品，经过数年发展，维勘科技产品通过了国家权威机构认证并获得业内客户的高度认可。维勘科技制造出的自动光纤端面干涉仪、手动光纤端面干涉仪、单多芯一体光纤端面干涉仪、光纤陶瓷插芯同心度检测仪、光纤陶瓷插芯内径自动分拣机等多款精密检测设备获得市场客户认可，成功积累出优秀的市场口碑，现在还有多项光学项目在立项研发中，讯石期待维勘的精密检测设备未来更加精确强大，产品更加多元化。