众咖云集：中国光网络研讨会—光器件专题圆满举办！

　　ICCSZ讯  紫禁粼粼南北海，白塔涟波绕云头。6月13日下午，在巍峨雄壮的北京城，“2017中国光网络研讨会——光器件专题”正式拉开帷幕。莅临中国光网络研讨会的嘉宾累计达六百余人，而光器件专题会场更是人气火爆，座无虚席，更有众多参会嘉宾因会场大小限制而站在后排或走廊听演讲，可见此次会议的吸引力。

（大会现场）

（光器件专题现场）

　　这是光通信行业首次大联合会议，产业链的最上游与最下游的研讨会在同一屋檐下同步合作举办，这里没有针芒的对立，只有交流的火花，而促成这次会议合作当属我们熟悉且敬爱韦乐平韦总，由于韦总的推荐，他主张未来系统与器件的关系将密不可分，在大会的欣然同意、支持下才有今天的会议。

　　当然，本次会议的成功举办，也离不开赞助单位海信宽带多媒体技术有限公司、飞昂通讯科技南通有限公司、深圳市诺可信科技有限公司、华兴新锐通信科技集团有限公司、江西瑞源精密制造有限公司、中国电子科技集团公司第四十一研究所、晧辰仪联网的鼎力相助！

　　致辞

　　下午14:00，会议正式开始。首先，讯石董事长石明先生先表达了对各位新老朋友的欢迎，同时表达了对韦总牵线搭桥促成本次会议得以成功举办的感谢之情。

　　石总还谈到从大数据开始，大网络、大宽带、大连接、大视频、大智慧……万万物物有大物联， 加上家家户户看4K的大电视，这个【大】字让我们看到光通信市场还会活跃数年。同时与光通信对接分工的无线通信，更是飞跃的前进，5G计划于2020年启动商用，这相辅相成的效果，更加速需求的前进，石总笑谈“让我们与无线一同走到厨房，把饼做大!”

　　从应用角度来看，预测2017年网络中视频流量是其他应用总流量的3倍，当4K、8K、普及后，视频流量需求为目前带宽增加一个数量级的需求，VR要求将更高!跟据韦总的分析，LTE速度愈快愈贵，反观FTTH它的成本似乎与速度无关!而且可靠性也远远超过其他approaches。这说明光通信的潜力未来更加光明!

　　物联网应用进入新一轮发展浪潮，据Gartner预测，到2020年全球联网设备数量将达到260亿个，物联网市场规模达到1.9万亿美元。从物联网的爆发式成长，石总也看到了我们行业的成长。

　　石总认为从执行趋势来看，全光网是必要的，而且已经开始发生了，全光网传输部分已经基本完成，FTTH/O也推行到一定比例，而节点全光化才是下一个我们器件关心的课题，Roadm WSS的应用旭日东升，大家可以拭目以待!

　　过去我们谈了20多年的光进铜退，铜祼退了吗?现在大家担心无线进光纤退的问题，但是光纤会退吗?当光通信系统渐趋成熟，需求也将稳定，而人涨物降的天择不会变了!只有不断的更新、不断加强效能、正确的创新，不盲目的扩张，企业才能常青常在！

（讯石光通讯董事长 石明先生）

　　接下来，大会主席韦乐平韦总也上台分享了他的看法。他讲到Optinet已经成功举办了17年，但他心中始终有一个遗憾，就是这个会议里面一直没有器件专题，参加会议的器件商代表也很少。正好韦总参加过几次讯石研讨会，于是诞生了邀请讯石举办光器件专题的想法，达成产业链完整、双赢的局面。

　　另外，韦总十分看重光器件的重要性，并且一直在努力呼吁政府及国家层面能重视起来。韦总说到光系统已经成为瓶颈，光芯片是瓶颈的瓶颈。他看到现场有很多参会嘉宾都是光芯片的企业代表，还是表示十分欣慰，希望大家能努力，为国家光通信的发展作出贡献。他提到光纤市场60%在中国，光纤到家差不多55%在中国，光传输网有30%以上在中国，所以说我们在光通讯是有条件有优势的，可以更早地与世界接轨甚至在某些领域能够领先。

　　韦总也谈到了即将到来的5G，并稍微给大家分析了5G将为我们带来的积极影响与未来的发展，以及5G发展将遇到的瓶颈等问题。他期待有机会与大家展开详细讲解5G技术方向。

　　韦主任对光器件专题会议的大力推进，光器件站在企业链的上游，同时又是不可忽视的重要组成部分，韦主任对我们也寄予了很高的期许。

（中国光网络研讨会大会主席 韦乐平主任）

　　光模块器件发展趋势

　　海信宽带经过十余年的发展和积累，公司现已成为全球光模块、光组件和家庭多媒体领域的领先企业。海信宽带首席科学家黄卫平今天给我们带来了《光模块器件发展趋势》的重要演讲，让人受益匪浅。

　　黄首席先给我们展示了光通信系统的架构，并认为是否能把光纤的性能得到发挥，光电转换非常重要。而全球光连接容量未来上升趋势强劲，市场的驱动因素主要包括数据中心、接入网、城域网三个方面。

　　黄首席讲到模块的封装是驱动行业进步的一方面，并从点芯片、光芯片、封装与模块几个分别阐述了传统光模块技术。他认为光模块技术的挑战第一个就是功能与性能，第二个是成本与功耗。

　　另外，集成光学带来了体积、元件数的减少，会优化封装和组装，使功耗得以降低，性能得以提高，并一定程度降低了成本。但至于光集成技术中哪一种技术会成为主流技术，黄首席表示目前局面还不太清晰，目前似乎唯一具有一定可行性和可信性的途径是将Inp的有源功能与Si平台技术有机结合以实现高性能的光电集成系统。

　　关于光集成已经知道的现实和趋势，黄首席在现场也分析了他自己的观察与评论。

（海信宽带首席科学家 黄卫平）

　　高速光电集成电路发展趋势展望

　　飞昂通讯是中国首家拥有自主知识产权的100G光互连收发芯片的供应商，光芯片一直是我国的短板，缺乏“中国芯”是一直在提醒着我国光通信模块公司，无疑，国内自主芯片研发将推进我国摆脱受制于人的困窘。飞昂通信的CEO白昀博士与我们近距离交流了他对高速光电集成电路发展趋势的展望。

　　白昀博士首先向我们展示了高速光电集成电路的几种分类与应用，并从三个方面阐述了其未来发展的趋势：设计将从简单调制转为复杂调制，工艺上将从传统的CMOS, III-V工艺发展为先进硅锗工艺，另外将从光电分立发展为光电集成。

　　白昀博士还深入展开与我们聊了复杂调制技术：提高电路的复杂度→降低光器件的性能要求，当然也有得与失，是系统成本vs功耗&兼容性之间的选择;白博士认为先进先进硅锗工艺性价比高，能带来高带宽、高增益、高线性度，而噪音与成本都相对较低，并且可以直接驱动DML/VCSEL，硅光还能支持多种光器件(PD，波导，调制器，耦合器等)，可以实现真正的光电集成!

　　他讲到光电集成电路速率呈持续加速趋势，25GbE逐渐成为主流，50GbE在加速发展;高性能光器件是产业链的基础和瓶颈，实现的关键是设计和工艺。白博士表示我国与发达国家的差距还是比较大，目前我们需要脚踏实地，持续投入!

（飞昂通讯CEO 白昀）

　　硬科技改变世界 消费光子时代来临

　　米磊博士提出了“硬科技”的概念，“硬科技”，即所谓比高科技还要高的技术。期待我国相关“核心技术”实现突破，迎接消费光子时代。

　　米磊博士认为人工智能是新的工业革命，人工智能基础设施将成为未来十年的最大投资机遇，而从科技公司发展的规律来说，硬科技寄出设施将推动商业模式的创新。他与我们分享了米70定律，即光学成本占未来所有科技产品成本的70%;光学技术成为科技产品的关键瓶颈技术，所以解决光学瓶颈技术是推动科技进步的核心。

　　科技的发展趋势就是将一切产品芯片化!这是米磊博士得出来的一个看法。因为成本与信息膨胀的矛盾、成本与市场价格需求的矛盾，他认为目前的时间点应该把目光聚焦在光子集成。而消费光子采用光子集成方式将发射、接受、相控、天线等单元集成在一个芯片上，CMOS工艺大规模生产，成本更低。

（中科创星创始合伙人 米磊）

　　光通讯器件发展

　　作为国立高雄应用科技大学电子工程系教授与系主任，施天从博士曾与美国Avago、AOI、Cyoptics、Intel、台湾鸿海、前鼎、正基、华新丽华等公司合作进行光器件、光模块相关之研究计划。他对光通讯器件发展又有什么样的看法?

　　施博与我们分享了数据中心400G，以及400G的三种主流规格：CFP8、QSFP-DD、OSFP，而施博最看好的当属QSFP-DD。另外，他提到了旭创科技在今年的OFC展览上现场演示其400G OSFP产品及技术。ADVA与德国研究机构合作研究的400G技术，也颇为值得关注。

　　施博表示，当单一通道的速率可以调到100G，硅光子的应用可能还会后移。而在IC板块，供应商们如Broadcom也陆续推出了400G产品。他认为明年可以完成400G QSFP-DD模块的应用。

　　施博讲到光的演进跟电的演进差别很大，光的能力至少超越我们两个时代，如果将它们集成在一起，也许反而会失去各自的优势。

（高雄应用科大教授 施天从）

　　专题论坛：有源光器件发展走向

　　光器件专题会议的最后一个环节是令人期待的论坛环节，本次论坛集合了运营商、设备商、器件商，让我们一起倾听各位行业大咖的讨论。本次论坛的主持人为中国联通网络技术研究院光传送与承载技术研究室主任张贺，讨论嘉宾包括：海信宽带黄卫平博士、旭创科技刘圣博士、厦门优迅首席科学家黄以明、台湾国立高雄应用科技大学的施天从博士，以及华为传送网产品线系统架构师邓彬林。

　　国内光器件发展现状如何?黄博士表示整体来讲，光模块跟国际接轨，相干是空白，接入网领先，光芯片弱点还是比较明显，硅光子在开发。

　　邓工表示，华为作为设备商，还是希望器件商支持，不过在一些高端空白领域，华为也会投入。

　　刘博士：设备商做得很好，模块商跟国际有差距，但不是很大，但在高端核心器件方面，差距很大，要赶上国际公司，还需一段时间。

　　优迅黄总：国家对于基础芯片的发展非常支持，会出台一系列政策。从产业链来讲，我们跟国际的差距其实也就三到五年，但从创新来讲，差距比较大。此外，制造方面的差距也很大。

　　施博士：中国大陆的发展环境其实很好。其实我们不用看美国做什么，以大陆的资源，有能力做一些投入。

　　海信黄博士：光通信行业其实迎来了从来没有这么好的机会，国家还是需要投资一些创新性的东西!

　　华为邓工：在投资有限的情况下，如何聚焦有潜力的产品，还需要深入思考。

　　哪种封装是未来的主流?旭创刘博士认为要看客户的应用。如果客户的需求要等到2020年，也许他们会等更小封装的成熟。技术的发展还要看市场需求，最终大量应用的技术不一定是最先进的技术。

　　优迅黄总认为，未来可以肯定的一个方向是硅光子的发展。硅光子的发展也许会打破模块的概念，也许未来“模块”都不会存在了。

　　海信黄博士表示，国产芯片的发展，还需要慢慢积累，钱不是问题，关键还是人才!

　　(关于论坛的更多内容，请关注讯石后续报道。)

（从左至右：中国联通网络技术研究院光传送与承载技术研究室主任张贺、华为传送网产品线系统架构师邓彬林、海信宽带黄卫平博士、台湾国立高雄应用科技大学的施天从博士、旭创科技刘圣博士、厦门优迅首席科学家黄以明）

（光器件专题论坛现场）

　　时光短暂，至此，本次光器件专题会议在浓烈的讨论氛围中圆满结束，大家兴许都还意犹未尽，但光通讯的发展不是靠一家企业撑起来的，而是靠整个行业的沟通合作、携手同行，所以相信以后我们将有更多的机会交流。（PS：明天的光网络研讨会依然有很多精彩内容等着您）

　　再次感谢光网络研讨会的邀约，谢谢韦总，也更要谢谢赞助单位海信宽带多媒体技术有限公司、飞昂通讯科技南通有限公司、深圳市诺可信科技有限公司、华兴新锐通信科技集团有限公司、江西瑞源精密制造有限公司、中国电子科技集团公司第四十一研究所、晧辰仪联网，有了他们会议才能成形、成长，并最终得以圆满举办！

　　讯石与您，下次再见！

　　附：部分参展商现场图