CIR：2019年芯片级光互连市场将达5.2亿美元

       ICCSZ讯 据最新的通信行业研究公司CIR报告，芯片级光互连可寻址市场将会步入十亿美元关口。该市场到2019年的收入将达5.2亿美元，且到2021年进一步发展将会达到10.2亿美元。

       并行计算的日益盛行，多核处理器的到来，以及3D芯片正导致数据拥挤在芯片和芯片到芯片之间。然而，CIR认为这些趋势将为芯片级光互连带来机会。

       Avago,、Finisar、IBM and Samtec都提出了用光驱动的芯片级互连。一些小型化的光组件运用于光驱动程序的技术已经很成熟，到2019年该市场将达到2.35亿美元。然而，由于其连接器和散热片，在复杂的光互连环境下光驱动元件也许会过于庞大，如下一代的百亿亿次超级计算机。

       多核处理器和3D芯片的到来意味着电脑的处理能力依赖于CPU快速的交流和储存功能。因此，低损耗、高速率之间的芯片互连变得至关重要。

       由于光驱动的局限性，基于磷化铟和砷化镓的紧凑型光子集成电路（PIC）互连设备有新的发展机遇。CIR称，该机遇将促使其市场收入达1.2亿美元到2019年，并且到达2.75亿美元在2021年。但，连接PIC到一个硅处理器或内存芯片上，在技术上具有挑战性，并且是昂贵的。到目前为止，只有少数的PIC和VCSEL技术公司在研究该项目。

       硅光子有令人神往的优势，很多公司为此奋斗了多年以推出硅光子元件。硅光子技术的突破将具有重要意义对于光互连，由于其融合电子信息处理和光互连。

       更快的VCSELs也是重要的对于发展芯片级光互连。一些公司和科研机构已经宣布推出高速的VCSELs，其运营能力一路飙升到55-Gbps，但目前尚未实现大规模的商业化。