10G EPON互通获突破

持续三周的10G EPON芯片IOP互通测试结果表明10G EPON互通性获巨大突破，为10G EPON规模商用铺平了道路。

10G EPON标准IEEE802.3av已于2009年9月11日正式发布，产业链上下游快速成熟，中国电信、中国移动、中国联通、FT、NTT等国内外多家大运营商高度关注，大力推进10G EPON测试以及现网试商用，与此同时，中国电信积极推动10G EPON芯片IOP测试（设备互通测试）和企标制定，并获重大进展；各厂家积极投入芯片ASIC化，预计今年三季度10G EPONASIC将面世，10G EPON将大规模商用。

在2009年中国电信组织的两次10G EPONIOP互通测试的基础上，从2010年3月中旬到4月初，中兴通讯联合产业链中的主流芯片厂商Opulan、Broadcom、PMC-Sierra和光模块厂商海信、Superxon进行了10G EPON芯片IOP互通测试。相对于前2次IOP测试，此次测试在前期已实现10G EPON非对称和对称物理层、FEC、MPCP注册、测距、DBA互通的基础上，并实现对称10G EPON物理层和MAC层完全互通测试。因而被认为是10G EPON具备ASIC能力的关键里程碑。

本次10G EPONIOP互通测试历时3周，其互通测试重点内容：

·10G通道加/解密功能测试；

·10G和1G混合模式下加/解密功能测试；

·启用加密功能后系统吞吐性能测试；

·10G EPON对称光模块性能测试；

·MPCP混合发现注册功能测试；

·DBA功能测试。

本次参与10G EPON芯片IOP厂商互通性良好，都顺利通过所有测试项，加密/解密功能互通测试顺利，启用加密后吞吐性能不受影响。混合注册功能测试比较顺利，并实现了三方芯片方案的混合组网。OLT对称光模块进一步成熟，海信和Superxon已可提供四波长对称光模块，光模块动态范围和同步时间优于802.3av标准要求。

经过几轮10G EPON芯片IOP测试，芯片IOP获重大进展和突破，所有ASIC前的技术障碍已经扫除，10G EPON芯片已具备ASIC能力，预计2010年第三季度10G EPONASIC将面世，将推动各运营商积极进行10G EPON系统设备的测试，实现业务互通，为规模商用奠定基础。

据了解，IEEE于2009年11月正式立项制定EPON业务互操作标准SIEPON(ServiceInteroperabilityinEPON)，主要发起方为TK(现Broadcom)、中国电信、NTT、中兴通讯、烽火、PMC等，此标准将推动EPON、10G EPON厂家向更完善的业务层面的互通前进，从而极大促进10G EPON技术及设备的进一步成熟。

在4月中旬上海举行的IEEEP1904SIEPON工作组会议期间，中兴通讯组织展示了其对称10G EPON产品的互通操作性能。Opulan、Broadcom，PMC-Sierra和中兴通讯四家公司各自提供了OLT和多种ONU产品，其中包括支持1GEPON以及对称10G EPON的ONU产品。每个参测厂商的OLT环境均连接三家的1GEPON以及10G EPON的ONU产品，经历多轮测试，成功验证了这些产品的互通性能。这些测试包括了物理层连接测试，MAC层连接测试，MPCP发现，动态带宽分配，业务建立，网络安全与认证，连接管理等。

总之，通过几轮10G EPON的IOP互通测试，将协助和推进运营商、设备商、芯片厂商、光模块厂商等加速10G EPON产业链及设备的成熟度，从而推动10G EPON产业链在全球的稳健发展，为10G EPON的规模商用铺平道路。

转自： 中兴通信 通信产业报