今年上半年,得益于3G等政策的拉动,例如TD-SCDMA(时分同步的码分多址技术)和WCDMA(宽带码分多址通信技术)建设,我国光通信市场大热,并带动了包括光模块在内的整个产业链的发展。第一季度,
武汉电信器件有限公司的销售额同比增长了116%,预计第二季度的同比增长率也会在80%以上。总体上来看,我们全年的销售额将比去年有大幅增长。2009年下半年,市场可能没有上半年这么火爆。而FTTx光接入网提供的是一个长远的,至少5年到10年的市场机会,它对于中国企业来说是个非常好的机遇。
90%光模块芯片由自己生产
对光模块企业来说,要想抓住光通信发展的机遇也并非易事,因为这一行业的竞争已经非常惨烈。从我们掌握的资料来看,目前,全球几百家的光模块企业很少有企业能从光业务中赚到钱。光模块技术已经比较成熟,介入门槛越来越低,竞争的关键已经在于成本。价格战难以避免。但由于业界都看好未来3年-5年的市场,预计介入这一市场的企业会越来越多,竞争将更加激烈。
武汉电信器件有限公司不同于其他企业的特点在于我们采取了一种垂直集成的经营模式。我们不光做模块,还生产器件和
芯片。模块中涉及的主要光学
芯片,如FP、DFB等激光器
芯片和PIN、APD等探测器
芯片,我们都可以提供。这种模式使我们无论在技术上还是在成本上都具备一定的优势。尤其在当前成本竞争加剧的形势下,这种垂直集成的模式使我们脱颖而出。而且,我们计划,生产的器件和
芯片除了供我们自己使用以外,今后也将外销。目前,我们已经计划在今年10月对
芯片项目进行扩产,为外销做好准备。目前,我们生产线每天都会生产出3万只以上的用于模块的光学
芯片。
以前,我国在光模块
芯片核心技术上与国外相比有较大差距。近些年,我们渐渐赶上来了。以
武汉电信器件有限公司为例,我们通过 29年的行业经验积累,大力发展自主
芯片技术,从2005年开始,就已经大量使用自主研发和生产的
芯片。目前,
武汉电信器件有限公司在光模块中使用的
芯片 90%以上是自己的。当然在高端
芯片上,我们的自主技术与国外先进技术仍有一定差距,但在10Gb/s以下的中低端
芯片上,差距已经很小。自主
芯片的稳定性已经非常好。
国内企业要关注高端芯片发展
光学
芯片的研发不是一朝一夕的事情,需要长期的积累。虽然
芯片的原理很简单,但达到工艺上的稳定并能够进行批量生产需要很长时间。国内做光学
芯片的机构很多,而能像
武汉电信器件有限公司一样,将理论转化成大批量生产技术的公司目前恐怕还没有。下一步,我们计划继续进军高端
芯片领域,我们有信心做好,但我们也清醒地意识到这需要较长的时间。我们会踏踏实实地研发新技术,争取用2年-3年的时间,在高端光
芯片上获得突破。
除了光学
芯片之外,在接入网中PON
芯片是核心
芯片。而它目前在国内是空白,还没有国内企业做出产品。目前我们只能采用国外厂商的
芯片,这意味着PON网络的核心技术还掌握在国外厂家手中,因此国内的相关企业应该投入更多的资源去开发PON网络
芯片。
由于成本的压力,未来光模块的生产和业务将从西方向中国转移,因为国外大厂的运营成本远远高于我国厂商。
从我们搜集到的国外光模块大公司的财报看,很多国际公司在光模块业务上只有几个季度是赢利的。
而以我们自身的情况来看,只有网络泡沫破灭之后的2年是亏损的,而其他的时间我们都在赢利,并保持着稳步发展的态势。这样的成绩在光模块企业中并不多见。我们的成本控制和垂直集成能力使我们在行业中能够保持比较好的位置。而经营理念的不同也使我们稳定发展。踏踏实实,稳步发展是我们的风格。我们注重不断地降低成本,提升竞争力。
光接入网的发展将带来长期的市场机遇,它对有源器件和无源器件的需求都会增加。与其他网络相比,接入网对光器件的需求从技术上讲没有很大的不同,只是采用的标准和封装技术不同。我们根据市场来调整产品线,可以提供全套解决方案,包括GPON、EPON以及WPON等,目前我们的 EPON和GPON产品都已经量产了,WPON正在开发中。10Gb/s的光模块产品也是我们主要的业务之一,它也是用我们自己的
芯片来做的。在这样的中端市场,我们的技术已经很成熟。在低端市场中有很多企业,但在10Gb/s产品这个层次上,小企业就会比较吃力,而40Gb/s产品的门槛就更高了。从 10Gb/s-40Gb/s是一个很大的挑战,我们现在已经有产品在中试、量产的过程中。
我们的技术路线将遵循向两端发展的战略:从速率上看,开发40Gb/s、100Gb/s的产品;从
芯片集成度上看,我们要开发高度集成的产品。
总的来说,我们公司今年将逆市增长。其实,国际金融危机并不完全是坏事,它使我们的市场机会增多了,因为国外的光模块厂家目前面临很多困难,一流的客户这时反而会找我们。从这个意义上说,国际金融危机对国内一些行业来说也许是个机遇。而且,这时,我们低成本的优势也更能显现出来。