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光通信器件耦合封装设备

摘要:光通信器件中的高精度耦合封装是实现器件低损耗的关键,这就需要亚微米级的对准精度,由此就需要引入专用的对准封装设备来实现。日本骏河精机株式会社利用其技术优势,开发出来光波导对准封装设备很好地解决了这个问题,具有极好的性价比。

骏河精机高精度耦合架



配特别为光通信客户设计的夹具



能够给你带来生产效率和产品品质的双重提高。

内容来自:上海利控机械电子有限公司
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2009/03/27/20090327034610090308.htm 转载请保留文章出处
关键字: 有源器件 无源器件 耦合对准ay
文章标题:光通信器件耦合封装设备
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