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FIRA Photonics成功突破硅基光纤阵列封装技术

摘要:6/11/2008,韩国FTTH分路器及AWG产品最大供应商FIRA Photonics公司,截止07年FIRA Photonics公司在韩国电信FTTH订单中占有85%以上份额。

       6/11/2008,韩国FTTH分路器及AWG产品最大供应商FIRA Photonics公司,截止07年FIRA Photonics公司在韩国电信FTTH订单中占有85%以上份额。

       目前,FIRA公司已经成功突破硅基光纤阵列在分路器模块中的稳定性问题,成为世界上首家也是目前唯一一家能够使用硅基光纤阵列技术使得分路器模块能在-40到85摄氏度的全温度范围工作的厂商。

       FIRA公司目前可为国内分路器厂家提供芯片、光纤阵列、V型槽及分路器模块系列产品。世翔科技有限公司(www.stteks.com)是其在中国的独家代理商。

内容来自:光通咨询讯网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2008/06/12/20080612032431390875.htm 转载请保留文章出处
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文章标题:FIRA Photonics成功突破硅基光纤阵列封装技术
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