博通取消西班牙10亿欧元建厂计划 欧洲芯片南北差距拉大

  ICC讯  据外媒EETimes报道，全球半导体巨头博通（Broadcom）本月取消了在西班牙投资10亿美元建设后端封装测试（ATP）工厂的计划，原因是与西班牙政府的谈判破裂。这一决定表明，该项目并非博通全球战略的核心，也反映出欧洲半导体产业发展的不平衡现状。

  欧洲正试图在全球半导体市场占据更重要的地位，希望通过减少对外依赖来增强区域竞争力。然而，现实情况是，欧洲北部和南部在吸引投资方面存在显著差距。全球半导体行业在2020年代初经历了巨大转变，从纯粹的经济领域演变为地缘战略竞争的核心。为应对疫情暴露的供应链脆弱性，各国政府纷纷推出大规模补贴计划，推动芯片生产本土化和多元化。欧盟的《欧洲芯片法案》是这一产业政策的核心，目标是到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额翻倍至20%。

  然而，欧洲审计院（ECA）指出，欧盟委员会直接管理的资金仅占已宣布总额的约5%，即约45亿欧元，其余大部分依赖成员国预算和私营企业。这种分散的资金模式意味着欧盟委员会缺乏协调国家投资的直接授权，使得“欧盟战略”更像是各国项目的简单集合。欧洲审计院明确表示，欧盟设定的20%市场份额目标“极不可能实现”，并认为其“过于雄心勃勃”。欧盟委员会的预测也显示，到2030年，欧洲市场份额仅会小幅上升至11.7%。

  此外，法案中用于激励制造业的“首创”（FOAK）国家援助机制无意中强化了现有的产业集中现象。企业倾向于将数十亿欧元的投资投向风险较低的地区，例如德国的“萨克森硅谷”（Silicon Saxony），那里已经拥有成熟的供应商生态系统、研究机构和熟练劳动力。这种趋势使得南欧等新兴地区更难吸引建设自身生态系统所需的大型项目。

  西班牙在欧盟层面的推动下，于2022年5月启动了“微电子和半导体复苏与经济转型战略项目”（PERTE Chip），计划通过欧盟疫情复苏基金投入122.5亿欧元，以加强其半导体全产业链。该项目的目标包括提升科研能力、扶持“无晶圆厂”设计公司，以及吸引大型半导体生产工厂的投资。

  两年多过去，PERTE Chip项目成果参差不齐。它在强化西班牙现有技术优势方面取得了一定成功，例如资助15个大学教席并培训了1000多名专家。此外，西班牙还对一些细分领域进行了针对性投资，例如向Vigo的SPARC Foundry提供1720万欧元用于III-V族光子集成电路研发，以及支持马德里的KDPOF开发汽车市场的光电芯片封装和测试技术。

  然而，该项目的核心目标——吸引大型半导体制造工厂——仍未实现。分析师指出，西班牙“明显缺乏类似英特尔和台积电在德国推进的数十亿欧元级别项目”，一些国内利益相关者甚至认为，短期内吸引大型晶圆厂的目标“近乎乌托邦”。尽管PERTE Chip在巩固现有优势方面表现不俗，但它未能克服从零开始建立大规模制造产业的巨大壁垒。这种理想与现实的落差导致西班牙业界陷入“幻灭低谷”，尽管在其他关键领域取得了成功，但最初设定的高目标仍让许多人感到失望。

  博通、英特尔和台积电等巨头的投资决策进一步凸显了欧洲南北差距。博通此前计划在西班牙建设的10亿美元ATP工厂属于价值链上资本密集度较低的环节，并被称为“欧洲独一无二”的项目。然而，本月该项目的取消表明，它并非博通全球战略的核心，因此不值得不计代价推进。

  英特尔曾公布一项覆盖全欧的800亿欧元投资计划，但在西班牙的实际投资仅限于研发领域。该公司承诺在10年内投入4亿欧元，与巴塞罗那超级计算中心（BSC）合作建立联合实验室，专注于zettascale计算和基于开源RISC-V指令集的处理器开发。这一投资利用了西班牙在高性能计算领域的优势，但与英特尔在德国马格德堡推迟的300亿欧元“超级工厂”计划形成鲜明对比。

  台积电（TSMC）的欧洲投资战略最为清晰。其全球扩张决策主要基于“客户需求、政府支持的可获得性以及全球人才储备”，并受到地缘政治因素的显著影响。台积电最终选择在德国德累斯顿建设其欧洲首座晶圆厂，因为“萨克森硅谷”地区完全符合其要求：成熟的半导体生态系统、靠近汽车和工业客户，以及德国政府提供的50亿欧元补贴。

  台积电将其100亿欧元投资以合资企业“欧洲半导体制造公司”（ESMC）的形式落地，合作伙伴包括博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等欧洲客户，以确保长期需求。值得注意的是，台积电目前没有任何在西班牙或其他南欧国家的投资计划，甚至未进行探索性谈判，这凸显了其以生态系统为中心的严谨投资策略。

  博通在西班牙项目的失败也表明，外部地缘政治因素（尤其是美国贸易政策）可能对欧洲工业项目造成冲击。美国日益明显的保护主义倾向和潜在的关税政策调整，直接影响了博通的企业风险评估，使其认为在西班牙进行大规模海外投资在战略和财务上均不可行。

  2022年通过的美国《芯片与科学法案》进一步加剧了这一局面。该法案提供527亿美元的联邦直接资金，并通过“先进制造业投资税收抵免”（AMIC）吸引企业在美国本土建厂。这一激进政策已在美国催生超过5000亿美元的私人投资，使欧盟《芯片法案》在争夺全球资本和人才方面面临直接竞争。

  对于英特尔和博通等美国企业来说，“回国建厂”的财务激励极具吸引力，形成了一股强大的“引力”，将它们的投资重点和资本支出拉回美国。这种动态降低了本土项目的成本和风险，同时增加了海外大规模投资的复杂性和不确定性。博通西班牙项目的失败正是美国国家政策重塑企业战略优先级的典型案例。

  综合来看，欧洲半导体投资呈现出明确的南北分化。资本密集型制造项目几乎全部流向德国和爱尔兰等北欧工业中心，这些地区拥有成熟的产业生态系统、深厚的人才储备和广泛的供应商网络。相比之下，南欧吸引的更多是小规模、针对性强的项目，例如巴塞罗那的研发中心或Vigo的光子学项目。

  西班牙的案例表明，仅靠补贴驱动的产业政策存在局限性。尽管其PERTE Chip项目是欧洲规模最大的国家补贴计划之一，但未能成功吸引博通、台积电或英特尔的大型工厂。这表明，仅靠财政激励“不足以弥补地区制造业生态系统的根本弱点”，也无法抵消地缘政治和企业战略的外部压力。补贴政策在放大现有优势时最为有效，而非从零开始打造全新的产业能力。

  这种局面为南欧国家设下了一个“生态系统陷阱”：要吸引大型晶圆厂，需要先有成熟的生态系统；但要建立生态系统，又需要先有大型晶圆厂。这种自我强化的循环，加上政策目标（地理再平衡）与机制（偏向现有产业聚集区的FOAK标准）之间的根本性错配，导致欧洲半导体投资的南北差距持续扩大。

  显然，欧洲追求半导体自主的进程正沿着两条分化的路径推进，既受内部生态系统差异的影响，也面临外部地缘政治压力的深刻塑造。

  作者简介：Pablo Valerio是一位拥有30多年经验的资深工程师。过去10年，他一直担任《EE Times》的特约编辑（负责供应链板块），并为《EPSNews》《InformationWeek》《EBN》《LightReading》《Network Computing》和《IEEE Xplore》等媒体撰稿。他的报道领域涵盖供应链、半导体、网络、物联网、安全和智慧城市。他持有美国俄亥俄州立大学电气与电子工程硕士学位。

  原文：https://www.eetimes.com/broadcom-cancels-spain-fab-impacting-europe-semiconductor-ambitions/