驿天诺携手Luceda达成TDK战略合作 | 破解PIC测试困局

  ICC讯 在人工智能与量子计算的驱动下，全球数据通信收发器需求激增，光子集成电路(PIC)市场迎来爆发式增长。然而产业扩产正面临严峻测试瓶颈，30%芯片因设计阶段因缺乏测试结构设计合理性检测标准，测试困难甚至无法测试，导致工艺验证迭代周期冗长，无法支撑关键市场窗口期产能快速扩张需求。行业内亟需一个更强大、更易于获取的测试框架，实现设计与测试链接渠道轻量级且标准化。

  Test Design Kit

  TDK实现设计与测试协同验证平台构建

  作为光通信领域先进测试封装解决方案提供商，驿天诺与全球光电子集成设计软件巨头Luceda深度协同，推出测试设计套件(TDK)。

  TDK提供设计规则和布局检测指南，使工程师在芯片设计时，能够进行各种结构的合理性布局和设计。套件嵌入了自动规则检查，可在芯片布局过程中实时检测反馈。在设计阶段，就可以进行评估、纠正，设计工程师可快速便捷进行产品设计迭代，直至完成可测试并且易测试的芯片结构设计。

  通过这种方式，TDK简化测试设备供应商和芯片设计师之间的沟通流程，极大地节省了时间和人力成本，减少了设计过程中的盲目性和错误率。

  Test Design Kit

  TDK套件引发市场热烈反响

  TDK 一经推出便在业界引发热烈反响。荷兰光子集成技术中心科学总监 Sylvester Latkowski 指出，TDK 完善的测试协议与布局设计，可监控制造全流程，精准定位瓶颈、优化产能。

  湖北九峰山实验室工程师吴蓓蓓博士表示：“在光纤阵列测光子芯片时，TDK 能自动添加光纤环回结构，规避沟通损耗与人为失误。”

  Luceda 产品营销经理Chiara Alessandri表示“As a design software provider, we strongly believe it is our role to empower designers to create first-time-right designs that can be tested easily.”

  从一开始就做正确且易于测试的设计，缩短验证及交付周期，TDK 套件包无疑是Fab厂及Fabless芯片厂家实现快速产品化及市场化的利器!驿天诺将利用自身在硅光封测设备领域深耕多年量产化经验及产业化优势，持续打磨快速迭代TDK套件包，让广大Fab及芯片设计客户群体深刻感受到TDK所带来的技术赋能效益。

  Test Design Kit

  技术赋能共筑封测生态

  未来，驿天诺将持续深化与业界伙伴的战略合作，加大在半导体测试技术领域的研发投入，不断推动科技创新。我们将坚守封测赛道，深耕技术、打磨服务，以更前沿的解决方案和更优质的服务，为半导体产业的高质量发展注入源源不断的动力，携手行业同仁共绘光子领域的全新蓝图。

  Luceda Photonics

  Luceda Photonics是由比利时imec微电子研究中心、根特大学和布鲁塞尔自由大学分离的光电子芯片设计自动化软件提供商。作为光电子芯片设计自动化软件领域的领军企业，致力于为客户提供光电子芯片设计、仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务，协助光电子集成设计工程师们享有像电子集成设计工程师一样的“首次即成功”的设计体验。

  驿天诺

  武汉驿天诺科技有限公司坐落于武汉光谷，先后荣获“瞪羚企业”、“高新技术企业”、“湖北省专精特新中小型企业”等荣誉称号。公司自2019年开始主营硅光及三代半导体晶圆级、芯片级、器件级封测装备。

  公司专注于光电集成技术，产品突破了多项卡脖子技术难题，性能指标达到国际一线水平，已实现国内外多家知名产业客户销售及服务。

  出品单位：武汉驿天诺科技有限公司

  公司地址：武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号武汉东湖综合保税区

  商务合作电话：027-87002175