欧洲押注300毫米晶圆异质集成技术争夺半导体主权

  ICC讯  对于Fraunhofer IZM-ASSID晶圆级系统集成负责人Manuela Junghähnel而言，半导体主权不仅关乎芯片制造，更在于封装、堆叠与部署能力。在2025年6月17日德国德累斯顿举行的"萨克森硅谷日"活动上，她阐述了欧洲如何通过300毫米晶圆上的3D异质集成技术，重新夺回先进半导体封装领域的战略地位。

  在接受《EE Times Europe》独家专访时，Junghähnel揭示了团队如何弥合高端研究与工业应用之间的鸿沟。其背后是一套融合公共资金、顶尖研究与产业化的欧洲创新模式。

  构建覆盖AI至量子的本土生态

  Fraunhofer IZM-ASSID坐落于前奇梦达工厂旧址，与GlobalFoundries隔街相望，毗邻博世、英飞凌及在建的ESMC超级工厂。这个成立15年的机构专注于300毫米晶圆异质集成——这项技术此前在欧洲尚无工业级应用。

  "我们不与大规模晶圆厂竞争，"Junghähnel表示，"而是为需要小批量、高性能系统的企业提供先进封装与3D集成服务。"随着AI推理向边缘端迁移、量子计算需要特殊互连，以及功耗与散热成为芯片关键指标，将传感器、逻辑单元、存储器和光器件紧密集成的能力已具有战略意义。

  团队打造了"工业级试验线"，核心技术包括硅通孔、微凸块键合和重分布层。Junghähnel强调："我们引入了全自动化设备、晶圆厂级洁净室和工艺控制系统，这在研究机构中很罕见。"

带有流体通道的300毫米硅中介层晶圆（用于主动冷却）（Fraunhofer IZM-ASSID，摄影：Silvia Wolf）

  技术路线：从10微米间距到量子低温封装

  当前研究重点包括：将互连间距缩小至10微米以下，开发嵌入微腔与直接液体冷却的转接板技术，以及用于超高密度集成的混合键合工艺。在量子计算领域，团队正为德国"QSolid"项目开发可在毫开尔文温度下工作的超导封装方案，旨在用高密度低温互连取代现有数公里长的电缆系统。

采用10微米间距超细铜混合键合接触的已安装芯片粒（Fraunhofer IZM-ASSID，摄影：Silvia Wolf）

  共享基础设施战略

  作为《欧洲芯片法案》APECS试验线计划的关键执行方，Fraunhofer IZM-ASSID将投资9500万欧元扩建900平方米洁净室，打造面向初创企业、中小院校的芯片粒系统共享平台。"与其让每个实验室自建300毫米产线，不如集中建设具备工业级可靠性的共享设施，"Junghähnel指出。

  相较于新建晶圆厂的宏大宣言，Junghähnel的观点更为深刻：主权不仅需要制造能力，更需掌握从封装到部署的全链条技术。在AI、高性能计算与量子技术的竞赛中，她认为"芯片互连处才是真正的战场"。

  这场演讲没有产品发布或政策游说，而是展现了欧洲半导体复兴的底层逻辑：以扎实的工程技术构建持久竞争力。正如Junghähnel所言："集成不再是瓶颈，而是战略支点。"

  原文链接：Europe Bets on Heterogeneous Integration on 300-mm Wafers | https://www.eetimes.eu/europes-strategic-bet-heterogeneous-integration-on-300-mm-wafers/?_gl=1*1wnjzgj*_gcl_au*MzgzNjg2ODEuMTc0NDA3OTI1OQ..*_ga*MTgyNjI4ODkyMS4xNzMyNDk2MTcx*_ga_ZLV02RYCZ8*czE3NTA4OTkzMTEkbzc2JGcwJHQxNzUwODk5MzExJGo2MCRsMCRoMA..