讯石月报：硅光市场规模不断扩大，行业创新成果

  ICC讯 讯石 2025年5月《全球光通讯市场动态》专题月报出刊，企联荟会员可以通过邮件接收。

  本月报告，关注硅光技术的发展现状。当前，硅光技术已经趋于成熟和完善，由中等规模集成向大规模、超大规模集成发展。光电融合更深入，实现了光电全集成化。硅光市场将以较高的年复合增长率增长，市场规模将不断扩大。据ICC讯石调查了解，当前800G光模块约有50%采用硅光技术，400G光模块约为20%-30%。尽管1.6T光模块的初期成本较高，但随着技术的成熟和规模效应的显现，其市场渗透率将在2025年下半年显著提升。

  运营商集采方面，5月中国移动启动“2025年至2026年普通光缆产品集中采购项目和“2025-2027年高端路由器及交换机集采”项目。普通光缆集采预估采购规模约320.68万皮长公里（折合9,884万芯公里），比2023年集采预估规模(338.90万皮长公里，折合1.082亿芯公里)减少了8.65%。高端路由器及交换机的集采，预估采购金额为15.6亿元，预估采购量为5862台。

  设备商方面，5月思科、Adtran和Juniper发布了财报，三家设备商报告了业绩实现同比增长。中兴通讯发布了50G PON三代时分共存方案，为光网络演进提供了创新的‘中国方案’。诺基亚推出Aurelis光局域网，满足不断发展的企业连接需求。

  器件商方面，5月Lumentum、Coherent、AOI和Fabrinet发布了财报，业绩均实现增长，或超出预期，或创下新高。上海雍邑光电科技有限公司宣布与博通联合研发的光纤到芯片无源可插拔CPO光学连接组件，累计出货量成功突破10,000条，稳稳占据博通超高密度CPO交换机核心组件的关键地位。亿源通科技成功获得US Conec认证，标志着其具备了专利产品MMC连接器及TMT插芯的端接与组装能力。

  芯片商方面，5月Microchip、MACOM、Semtech和ADI发布财报，Microchip表示季度营收触底，预计新财年营收将会复苏；其他三家均实现了业绩增长，ADI表示业绩超预期。英伟达签下沙特1.8万枚AI芯片大单，这一数字相当于英伟达2025年第一季度全球出货量的12%。光纤光缆商古河电工表示，北美数据中心建设推动光纤需求增，DFB激光芯片产能将扩大5倍以上，同时积极应对美国关税成本压力。公司预计2025财年光纤销量同比大增60%，并通过价格谈判与本土化采购策略缓解关税影响。

  投融资动态方面，5月引人注意的交易是AT&T斥资57.5亿美元收购Lumen消费者光纤业务，此次收购将使AT&T光纤覆盖在2030年前扩大至6000万点位。除此之外，AMD收购硅光初创公司Enosemi也引发了不少关注。AMD于5月28日宣布完成对硅光子领域初创公司Enosemi的收购，旨在强化其在人工智能（AI）领域的技术布局，具体交易条款尚未披露。

  新产品方面，5月深光谷携全资子公司岭芯光电推新一代玻璃基TGV芯片，助力硅光引擎的封装制造。博通公司发布了200G/lane速率的第三代共封装CPO产品，CPO技术进一步演进。

  LightCounting最新报告显示，2025年第一季度全球光模块市场虽维持强劲需求，但高速增长态势已明显放缓。国际数据公司（IDC）最新报告显示，2024年全球电信和付费电视服务支出增长2.2%，达1.51万亿美元。受通胀减弱及行业技术转型影响，2025年增速预计放缓至1.6%。Dell'Oro Group最新发布的报告显示，2025年第一季度全球光传输设备市场同比微增1%，但北美地区表现亮眼，受益于数据中心互联（DCI）需求激增，该地区光设备市场规模同比增长24%。

  5月，ICC讯石在武汉举办了一系列重要活动。5月14日的“2025芯•光论坛”吸引了400多位光电子专业人士，探讨光电技术演进和全球光互联产业发展。5月15日的第二届50G PON&FTTR产业发展论坛聚焦相关技术标准化及试点发展情况。5月16日，第七届硅光产业论坛汇聚400余位行业精英，探讨硅光技术前沿及应用，同时展示成都双流区光电产业优势。5月17日的“光通信班组长公开培训”武汉站则助力班组长提升管理能力。5月15日至17日的武汉光博会讯石特展吸引了众多观众。期间，ICC讯石·活动社还组织了多场社交活动，拉近了大家交流的距离。

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