ICC讯 全球第五大芯片代工企业格芯(GlobalFoundries)6月4日宣布,将在美国投资160亿美元扩大芯片制造和先进封装能力。这项计划获得了苹果、SpaceX等科技巨头的公开支持,并得到美国总统特朗普的力挺。
格芯CEO Tim Breen在声明中表示:"我们很自豪能与技术领导者合作在美国制造芯片,在推动创新的同时增强经济和供应链韧性。AI革命正在创造对格芯技术的强劲需求,包括领先的硅光子和氮化镓功率器件。"该公司计划在纽约州和邻近的佛蒙特州进行产能扩张。
苹果CEO Tim Cook公开支持该计划:"自2010年以来,格芯一直为苹果产品供应芯片。这些芯片是iPhone等产品的关键部件,是美国制造业领导力的典范。"SpaceX首席运营官Gwynne Shotwell也表示,这项投资对Starlink的增长至关重要。
美国商务部长Howard Lutnick称这是"关键半导体制造回归美国的典范"。特朗普政府将半导体制造回流作为基本国策,与格芯的合作将保障美国未来的芯片制造能力。
但行业分析师Jeff Koch指出,这项160亿美元的投资尚未设定具体时间表,实际执行将取决于市场需求。格芯通常年资本支出约20亿美元,如此大规模的投入需要更明确的规划。TechInsights副董事长Dan Hutcheson则认为,这更多是地缘政治和关税策略,而非单纯的AI布局。
格芯在射频、汽车和低功耗专用器件领域具有优势。业内人士Handel Jones表示,考虑到特种技术晶圆可能面临20%以上的关税,格芯的决策很明智。硅光子学和数据中心电源管理将成为其未来增长点。
值得注意的是,苹果、SpaceX、高通、恩智浦和通用汽车等客户高管罕见地集体公开支持一家芯片制造商的扩张计划。Hutcheson认为,这表明这些企业计划长期应对新的经济格局,并可能增加对格芯的订单。
格芯的主要AI业务集中在推理应用领域,其通信技术连接数据中心与外部世界,在毫米波通信和卫星地面终端基础设施方面具有关键优势。分析指出,格芯的成功策略在于不与台积电在其主导领域直接竞争。