优迅股份携手赫千科技 共拓汽车光通信芯片新未来

  优迅赫千共拓汽车光通信

  2025年5月30日下午，优迅股份、武汉芯智光联与赫千汽车科技(深圳)有限公司战略合作签约仪式在优迅公司成功举办。优迅股份总经理柯腾隆、副总经理陈哲、武汉芯智光联车载架构师蔡长波以及赫千科技董事长兼总经理肖文平、CTO杨俊、成都研发总监石川等人共同出席仪式。在全场聚焦下，优迅股份柯腾隆总经理与赫千科技肖文平董事长郑重签署三方战略合作协议，笔落纸间，标志着三方围绕汽车光通信电芯片的深度合作全面启动，也为智能网联汽车产业的技术革新注入强劲动力。

  赫千科技在整车电子架构及关键子系统研发领域的深厚积淀，与优迅股份、武汉芯智光联在汽车芯片领域的战略布局及研发实力形成高度契合。这种优势互补的协同模式，将大幅提升三方在智能汽车核心电子系统领域的整体解决方案能力与市场竞争力，为长期战略合作筑牢根基。

  项目合作的重要意义

  随着汽车智能化、网联化的快速发展，对汽车内部数据传输的速率、可靠性和稳定性提出了更高的要求。车载光通信电芯片作为实现高速、可靠数据传输的关键部件，其重要性不言而喻。此次三方的战略合作签署，旨在通过关键项目密切合作加速研发新一代车载光通信相关芯片产品，满足汽车行业日益增长的需求。

  合作展望

  此次签约是优迅股份、武汉芯智光联与赫千科技三方合作的良好开端。未来，三方将发挥在技术、研发、市场等方面的优势，紧密协作，攻克技术难题，加速产品研发及产业化。三方携手，不仅会为汽车电芯片领域带来创新产品与解决方案，也将推动我国汽车产业高质量发展。期待三方在合作中开拓汽车芯片新未来，创造更辉煌业绩!