LC：硅光技术成必争之地，2025年市场迎来关键转折

  ICC讯  2025年5月，市场研究机构LightCounting发布报告称，尽管硅光技术优势显著，但其在光模块市场的规模化应用耗时近十年。Cisco、华为和Intel等公司的决策加速了这一进程。报告预测，线性驱动可插拔（LPO）和共封装光学（CPO）技术的普及，将使硅光技术的市场份额从2025年的30%提升至2030年的60%。Broadcom和NVIDIA等企业正推动这一转型。

  NVIDIA将硅光技术视为当前及下一代光器件的核心。2025年3月，NVIDIA宣布推出全球首款1.6T CPO系统，采用新型微环调制器，并计划于2025年下半年量产Quantum-X硅光交换机，2026年下半年推出Spectrum-X光互连系统。

  从可插拔光模块转向CPO是行业的重大变革，但实际应用仍需克服多重挑战。除制造工艺和功耗问题外，终端用户需认可CPO在成本优化上的潜力。Meta和微软呼吁建立CPO新生态及行业标准，但初期产品仍依赖专有设计，这可能成为大型客户采用的障碍。

  为加速普及，NVIDIA计划向终端用户提供集成CPO的完整系统，并负责运维。尽管性能提升可能吸引客户，但Meta、微软等云巨头难以长期依赖单一供应商设计。报告认为，CPO的广泛应用需依赖竞争性生态支持。

  CPO技术将主要用于纵向扩展（scale-up）网络。NVIDIA尚未公布相关方案，但其Rubin和Rubin-Ultra架构仍采用铜互连，仅限单机柜部署。多机柜纵向扩展系统需依赖CPO，且因带宽需求是横向扩展（scale-out）的9倍，即使小规模应用也将需要数百万端口。

  报告显示，2024年光芯片市场规模为17亿美元，硅光芯片占比约三分之一。尽管规模有限，但台积电、意法半导体等头部代工厂纷纷入场。究其原因，市场预计在2030年突破50亿美元，硅光份额翻倍，六年增长六倍。长期来看，CPO或将成为复杂ASIC的必备技术，这一愿景可能在未来十年内实现。

  Intel的布局或许超前了二十年，但如今没有代工厂或ASIC厂商敢忽视这一趋势。报告发布之际，AMD收购Enosemi，以加速AI系统CPO技术研发。