基本半导体冲刺港股 碳化硅龙头展现强劲增长

  ICC讯  日前，中国领先的碳化硅功率器件企业基本半导体正式向香港交易所递交招股说明书，开启IPO进程。作为国内少数实现全产业链布局的碳化硅IDM企业，基本半导体在新能源汽车、可再生能源等领域的市场表现尤为亮眼。

  财务数据显示，公司收入呈现快速增长态势，从2022年的1.17亿元增至2024年的2.99亿元。其中碳化硅功率模块业务表现突出，收入占比从2022年的4.3%大幅提升至2024年的48.7%，成为公司最主要的收入来源。2024年该产品销量超过6.1万件，较2022年的500余件实现跨越式增长。

  基本半导体在新能源汽车领域取得显著突破，其车规级碳化硅功率模块已应用于多家知名车企的旗舰车型。截至2024年底，公司相关产品累计出货量超过9万件，并获得超过50款车型的设计订单。在光伏储能、工业控制等领域，公司的碳化硅解决方案同样获得广泛应用。

  技术创新是基本半导体的核心竞争力。公司拥有163项授权专利和122项专利申请，产品性能达到国际先进水平。作为国内唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动全产业链能力的企业，基本半导体已建立起完整的IDM模式，在深圳设有晶圆厂，在无锡建有封装产线，并计划进一步扩大产能。

  行业分析显示，全球碳化硅功率器件市场规模预计将从2024年的227亿元增长至2029年的1106亿元，年复合增长率达37.3%。基本半导体在这一快速发展的市场中占据有利位置，按2024年收入计算，公司在全球和中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六，在中国企业中位列第三。

  公司表示，未来将继续加大研发投入，深化IDM模式，拓展核心应用领域，并加强全球化布局。随着碳化硅在新能源汽车、可再生能源等领域的渗透率持续提升，基本半导体有望进一步巩固其市场领先地位。

  招股书链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107398/documents/sehk25052700638_c.pdf