文章来源:纳诺麦思(天津)新材料有限公司
光纤阵列FA被称为光通信领域“精密制造巅峰产品”之一,充分体现了制造工艺之美。
其生产过程已标准化为以下工序
今天我们以“自家手艺”这个角度,来讨论下和点胶良率息息相关的一些因素。
点胶工序直接影响光纤的定位精度、粘接强度和长期可靠性。其核心在于高精度控制胶水的涂覆位置、形状和固化效果,以确保低插入损耗(IL)和高回波损耗(RL)。
点胶工序常见的质量问题,部分源自胶水本身及施胶工艺,而另一部分则来源于其它因素。
01 胶水性能
光纤阵列生产会用到两种胶水:FA头胶和FA尾胶。
以FA头胶为例,FA头胶国产替代,势在必行这篇文章详细分析了FA头胶严格的性能要求,性能不达标的胶水,一定无法通过严苛的可靠性实验,一切努力都是浪费时间。
所以说,选择大于努力。
具备配方设计能力的胶水厂家,甚至能够根据材料的批次差异进行配方调整和样品验证。
02 点胶工艺
点胶量需要进行精密控制(单点 0.01-0.1 μl)。
过少无法填充V型槽,过多会污染端面。
点胶针头的尺寸,需与光纤间距(Pitch)相匹配。
点胶位置、压力和速度,需与胶水粘度匹配。
脱泡也是点胶工艺的一个难点,生产厂家对于胶水中的气泡,有严格的尺寸和个数控制。
03 胶水固化工艺
以FA头胶为例,胶水填充在光纤与V型槽的微小间隙,通常仅几微米至几十微米。
尤其是V型槽底部,胶水被光纤和盖板“遮蔽”,会一定程度影响固化UV光或热量的渗透,容易导致固化不完全,形成”阴影”。
未固化的胶水不仅可能导致缓慢的渗漏,污染光纤端面,从而引发光功率的下降;还可能降低胶水粘接强度和可靠性,带来极大的隐患。
固化参数要根据V型槽的材料特点进行设定,有的适合常规固化温度,有的则适合阶梯固化方案,量产前要进行谨慎考量和实验。
04 点胶环境的清洁度
光纤阵列生产工序中,有多道工序都需要对环境清洁度进行控制, 例如,在“V型槽和盖板组装”工序,如果工件带入尘屑和异物,会在点胶时裹挟进胶水中。
胶水中的杂质、异物,很可能形成气泡或弱粘接区,最终降低光纤阵列的机械强度,带来巨大的隐患。
尤其是点胶工序,建议厂家在万级或千级无尘室进行。
05 材料清洁度
FA生产的第一个工序是“V型槽清洗”,目的是在点胶前,对V型槽和盖板进行彻底的清洁,以避免异物附着。
清洗不干净的异物,不仅仅会在点胶后形成杂质;堵塞V型槽的异物,甚至会导致光纤翘曲甚至断裂。
我们推荐使用等离子清洗设备,它不仅仅能够做好清洁,还能给V型槽的表面进行等离子处理,增加其表面能,有助于胶水的浸润和粘接,可参考胶水浸润的“爱情故事”这篇文章。
如果采用超声波清洁,则一定要进行多次清洁。
配合超声波的清洁液,可以采用强碱+弱碱+蚀刻液的组合清洁方式,或者单一的酒精配方;需根据材料特点进行选择。
06 借助自动化设备能有效减少点胶不良率
借助高科技自动化设备,例如,光纤切割剥线设备、自动化插纤设备、自动化点胶与视觉校准设备等,点胶后常见的"断纤"、"错位"等不良会显著降低。
光纤阵列尺寸小,精度要求高,很多工序必须在显微镜或高精度光学辅助设备下进行。
相比人工操作,自动化设备能够在精度、准确度上大大提高工件的合格率。
08 材料的热膨胀系数
光纤阵列的核心功能是实现多通道光纤的精确对准,通常要求光纤间距pitch公差在±0.5μm范围内。
点胶固化后,V型槽、FA头胶、光纤共同构成复合的三明治结构,这三者的热膨胀系数CTE必须要匹配。
若三者CTE不匹配,不仅仅引起光纤偏移和pitch不合格,在可靠性实验中的温度循环(如-40°C~85°C)之后就可能导致胶层开裂或脱粘,大大降低其机械强度。
V型槽不同批次热膨胀系数的不稳定,也是造成点胶后光纤偏移的一个重要原因之一。
材料的选择是关键,批次控制也必须可少。
07 检测能力
点胶后的检测工序,需检查固化后的外观状态、端面位置和间距排列、光学性能测试等。
在CCD的辅助下,检验员正在检查点胶后的外观不良好的检测能力,能在较短时间内发现质量问题,能避免出现批量性缺陷。
这里的“检测”不仅仅包含对点胶后的产品进行逐项检验,更包括对全工序生产设备的定期参数点检、检测设备的定期校准、人员检测能力考核(GR&R)等各种预防性检测措施。
提前识别风险点,做好预防性点检,才能最大可能地生产出合格品。
总结
这些年,我们服务了多家光纤阵列生产厂家完成了点胶工序的搭建。希望以上的这点分享,能够帮助到更多的光纤阵列生产厂家。
做好胶水的选择、点胶工艺设置、固化工艺设置的同时,也必须要从“人机料法环”各个方面做好全工序的管理,才能在点胶工序达到优秀的良率水平。
生产工艺会随着经验的积累和技术的进步不断地优化和更新,“产品良率”和效率也是我们始终追求的目标,期待我们一起共同努力。