ICC讯 第二十届 “中国光谷” 国际光电子博览会(OVC EXPO,以下简称“武汉光博会”)将于5月15-17 日在中国光谷科技会展中心举办。作为湖北省实验室之一的,奥特恒业本次展会携多款设备亮相武汉光博会,展位号B1馆-B110,诚邀行业莅临参观交流。
部分产品抢先看
5轴精密激光封焊机
首发产品(首次展出)
应用领域:电子;医疗/生物技术;光通信/信息处理/存储;
描述:激光焊是一种非接触式的焊接工艺,在激光焊接过程中,密集高强度激光束使材料温度计迅速上升熔化局部材料实现焊接。 激光焊可完成三类焊接:传导型焊接、传导/深熔型焊接以及深熔/“锁孔”型焊接。 适用于铝合金、铝硅合金、镍合金、不锈钢、可伐合金、碳钢、铜合金以及钛合金等材料器件金属外壳的密封焊接。 技术参数: 激光器类型:日本AMADA品牌:YAG固体脉冲激光器 激光器功率:最大额定输出:300W 盖板和壳体定位分辨率: XY±0.02mm以下,角度±0.5°以内 焊接功能:具备点焊、X、Y直边焊接、曲线焊接功能 焊接速度:50 mm/sec 气密性要求:满足GJB548B-2005
自动开盖机
首发产品(首次展出)
应用领域:电子;半导体加工/制造;新能源/锂电;医疗/生物技术;光通信/信息处理/存储;
描述:该产品可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳,蝶形和 BOX 类等各种异形封装进行返修,涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊(兼容部分TO-CAN形式封焊产品),满足 GJB548B-2005 气密要求。 设备特点: 01可拆器件尺寸范围广:突破传统开盖机的局限性,能够对各种异形形状和部分TO系列封焊件进行开盖。 02 开盖时间短,成功率高。开盖时间:单只产品小于 2分钟,开盖成功率大于99%。开盖后重新封盖,满足GJB548B-2005 气密要求。 03 材质兼容广泛。兼容多种金属材质及镀层。
高精度封帽机
应用领域:电子;光通信/信息处理/存储;科研院所/高等院校;
描述:该款设备可在惰性气氛环境中封装高速光通信TO-CAN器件,用于 TO46、TO56、TO60、TO10等型激光或探测器件,对应单波 50G、100G、200G速率及斜出光(18~40 度角)芯片的封帽设备,适用于多种厂家及类型管帽和管座的封装。可实现高精度定位,LD产品管座与管帽对位精度100%控制在士5um以内,90%控制在土2um以内。有全自动型和半自动型2款常规产品,还可特殊定制真空型等机型:
全系列平行封焊机
应用领域:电子;光通信/信息处理/存储;科研院所/高等院校;
描述:全系列平行封焊机可满足客户对光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。具有三种(手动/半自动/全自动)机型,可根据客户需求配置真空加热箱、净化系统、出料仓等附属部件。’封焊精度高,性价比优异’。 主要特点: 1、封焊尺寸:可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于φ150mm的圆形管壳。 2、可编辑焊接力:2~30N(极限50N),独立的焊接力闭环控制。 3、盖板贴合精度:XY±0.035mm以下,角度±1.0°。 4、时效产能:180-300支/H(根据器件差异有所不同)
手动开盖机
应用领域:电子;医疗/生物技术;光通信/信息处理/存储;
描述:本产品可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳,蝶形和BOX类形式的封装进行返修,涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊(兼容部分激光封焊和真空共晶炉封焊的产品),开盖后重新封盖,满足GJB548B气密要求。 特点: 1.可拆器件尺寸范围广: 可对应各种不同大小器件的拆盖需求。 最小可支持5*5mm;最大可支持80*50mm;高度可支持3-15mm; 2. 精密高速切削 精密切割深度每次0.02mm-0.2mm 3.开盖时间短、成功高 开盖时间 单只产品<10分钟;开盖成功率>99.9%
高性能丁基合成橡胶干箱手套
应用领域:消费电子/娱乐;电子;半导体加工/制造;新能源/锂电;化工/制药行业;医疗/生物技术;光通信/信息处理/存储;
描述:本公司产品是面向以处理防尘、防菌、气密封装、有毒气体密封环境等的各种作业时的长袖防护手套。 主要配套使用于手套箱、操作箱、干燥箱、隔离体、注液机生产线等领域。 本品采用氯化丁基胶(CIIR)材料经过特殊生产工艺加工制得,氯化丁基橡胶由异丁烯和丁 二烯共聚后经氯化而制得的。具有优良的气密性和良好的耐候性、耐热性、耐化学介质腐蚀、抗老化及出色的耐油性及良好的弹性,其它的导电率小于10的8次方欧姆。 应用领域 半导体/光器件、微电子/湿化学法、生命科学领域(制药/医疗)、核工业等
关于北京奥特恒业电气设备有限公司
北京奥特恒业电气设备有限公司成立于2009年,地处北京经济技术开发区,是国家高新技术企业。公司多年专注于半导体、光通信、传感器、MEMS等精密器件气密封焊专机设备领域。针对MEMS、TO-CAN、传感器等器件以及晶振、声表滤波器、射频滤波器等元器件生产后道工序的同轴、线性、线性阵列、封闭曲线焊、圆周焊等自动焊接,具有独特的核心技术,开发了多系列针对金属、陶瓷管壳的气密(真空)封焊专机设备,产品具有很强的性价比优势。 公司秉承“智创先机、匠心精工”的经营理念,不断创新进取持续为用户创造价值。
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